[发明专利]一种LED灯封装结构

权利要求书

1.一种LED灯具封装结构，它是由灯罩、灯座及置于内部的LED光源组、芯柱、支架、驱动电源及连接导线组成，其特征在于LED光源组包括蓝宝石基板、通过蓝宝石基板上的金属线路连接的芯片模组及外面包覆的荧光粉，蓝宝石基板为采用蓝宝石表面加工抛光晶片做芯片模组的基板，与芯片模组连接一侧蓝宝石基板表面镀有金属导电薄膜制作成的连接芯片模组电极的金属线路，LED光源组用连接导线连接后与驱动电源相连，LED光源组间连接通过芯柱和支架固定。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯具封装结构，其特征在于所述的蓝宝石抛光晶片长度10-100mm，宽度0.1-10mm，厚度0.2-2mm。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯具封装结构，其特征在于所述的芯片模组外360度包覆荧光粉，两端留出作为与其它模组或电源的连接位置。

4.根据权利要求3所述的一种LED灯具封装结构，其特征在于所述的连接导线为铜导线，将芯片模组间用串联或并联的方式连接起来，再与驱动电路的输出端相连。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯具封装结构，其特征在于所述的灯罩包括透光灯罩和绝缘树脂灯罩，透光灯罩、绝缘树脂灯罩分别与灯座相连。

6.根据权利要求5所述的一种LED灯具封装结构，其特征在于所述的芯柱及支架材质为透光、耐热绝缘树脂。