[发明专利]小根域基质无土栽培装置无效

专利信息
申请号: 201310046746.1 申请日: 2013-02-05
公开(公告)号: CN103120115A 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 牛庆良;崔琳茹;余文娟;陈罡晓;张德鹏;刘静静;常丽英;黄丹枫 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A01G31/02 分类号: A01G31/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 小根域 基质 无土栽培 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及农业种植技术领域,特别涉及一种小根域基质无土栽培装置。

背景技术

无土栽培是利用现代工业、农业、信息产业等组装配套的农业新技术,在克服传统土壤栽培中存在的土壤次生盐渍化、病虫基数积累、土壤理化性状劣变、根系自毒等导致的连作障碍的效果突出,而且无土栽培可广泛用于不适合传统土壤耕作的沙漠、荒岛、盐碱地等,是一项实现农业生产工厂化、现代化、高效化的重要技术。

常规的无土栽培一般需要较大量的基质,而近年来,基质成本上涨较快,导致栽培成本较高,因此,降低基质用量和栽培成本对无土栽培的可持续发展的意义凸现。

发明内容

本发明目的在于提供一种小根域基质无土栽培装置,以解决现有技术中常规的无土栽培一般需要较大量的基质,而近年来,基质成本上涨较快,导致栽培成本较高的技术性问题。

本发明目的通过以下技术方案实现:

一种小根域基质无土栽培装置,包括槽体,所述槽体上设有若干栽培格,所述栽培格内设有定植限位基座,所述定植限位基座的周围设置有若干分液导流槽,所述定植限位基座上的营养液流入孔与所述分液导流槽连通。

优选地,所述槽体上设有渗灌插孔和若干渗灌导流孔,所述渗灌插孔与所述若干渗灌导流孔连通,所述渗灌导流孔设在所述渗灌插孔下部,所述渗灌导流孔与所述分液导流槽连通。

优选地,所述槽体的横切面为正方形,所述槽体的横切面由垂直连接的槽体分隔板分成4个所述栽培格,所述渗灌插孔设置在所述槽体分隔板的正中央。

优选地,所述若干分液导流槽的高度一致。

优选地,所述若干渗灌导流孔的高度一致,

优选地,所述定植限位基座为圆柱状,其顶部设有开口,所述开口的面积为所述定植限位基座顶部面积的50%以上。

优选地,所述槽体上还设有搬运抓手,所述搬运抓手为设置在所述槽体侧面的通孔。

优选地,还包括盖板,所述盖板盖设在所述槽体顶部,所述盖板上设有滴灌插孔,所述滴灌插孔与所述定植限位基座相对应。

优选地,还包括盖板,所述盖板盖设在所述槽体顶部,所述盖板上设有滴灌插孔和第一通孔,所述滴灌插孔与所述定植限位基座相对应,所述第一通孔与所述渗灌插孔相对应。

优选地,所述栽培格上设有溢流孔,所述溢流孔设置在所述分液导流槽的上方。

与现有技术相比,本发明有以下有益效果:

1、本发明的小根域基质无土栽培装置使植物根际环境中的固、液、气三相合理分布和分配,且通过设置分液导流槽,可加大根系生长和分布面积,从而有效降低根域体积,节省栽培基质,从而降低栽培成本,且根域环境可控性更强,利于实现工厂化栽培;

2、本发明的小根域基质无土栽培装置通过覆盖及减少根域体积从而减少水肥用量,且根际环境优良,作物生长快速、健壮;

3、本发明通过采用底部贮液技术,可减少滴灌次数,节省能耗,易于管理,降低无土栽培管理难度;

4、本发明结构简单,造价低廉,适宜大多数适合无土栽培种植的蔬菜和花卉作物,可栽植大株形的蔬菜和花卉,也可密植小株形作物;

5、本发明的小根域基质无土栽培装置可提高单位面积产量,本发明可将瓜类、茄果类蔬菜等单株基质用量降至1.67L,栽培植株地上部藤蔓收割后,基质可以同根系一起整块移出,便于处理后再次使用;

6、本发明可广泛用于温室、大棚、家庭以及广大不宜进行传统土壤栽培的地区和空间;此外,本发明可配置使用多种灌溉方式,如滴灌、渗灌等,有利于降低温室栽培中的滴灌设施成本,也有利于降低因各个滴灌口出水量不均匀造成的植株间受水不匀问题;

7、本发明栽培槽可单个使用,也可根据温室面积和结构多个组合使用,一般根据不同作物对行距要求的不同进行排布,且本发明适宜所有适合无土栽培种植的蔬菜和花卉作物,易于实现大规模商业化应用。

附图说明

图1为本发明的槽体的结构示意图;

图2为本发明的槽体一侧的剖视图;

图3为本发明的槽体另一侧的剖视图;

图4为本发明的盖板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图,详细说明本发明。

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