[发明专利]摄像装置、电子设备以及柔性底盘无效

专利信息
申请号: 201310046663.2 申请日: 2013-02-06
公开(公告)号: CN103259966A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 植村洋平 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 曲莹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 摄像 装置 电子设备 以及 柔性 底盘
【说明书】:

技术领域

本公开涉及一种进行成像的摄像装置、一种包括电子部件的电子设备以及一种在其上安装基板的柔性底盘。

背景技术

近年来,对使用CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器的数字相机的需求逐渐增加。CMOS图像传感器广泛用于小型数字相机的领域以及其它领域之中,因为通用半导体制造设备相比CCD(电荷耦合器件)图像传感器能够被更为普遍地利用,另外,CMOS图像传感器以低价供应。

在使用上述CMOS图像传感器的数字相机中,CMOS图像传感器以安装在基板上的状态集成在装置中。

因此,为了得到法兰焦距(flange focal length,从相机透镜安装部的安装表面到图像传感器的长度)的精度,采用了通过以下方式获得的结构:首先,将在其上安装有CMOS图像传感器的基板粘附至另一机械部件(支架),并在调节法兰焦距后通过使用螺钉将支架固定至压铸部件。

作为涉及图像传感器的周边中的结构的现有技术,提出了这样一种技术,其中接地通路孔和接地模仿基板(ground dummy board)设置在将图像传感器与连接器电连接起来的基板的外表面上,从而抑制电磁辐射(JP-A-2008-154232(专利文献1))。

在数字相机的法兰焦距调节机构单元中,供CMOS图像传感器安装在其上的基板被粘附至支架,因此,由树脂构成的粘结层存在于基板与支架之间。

支架电连接至地面,因为支架由金属制成并且固定至被屏蔽的压铸部件,然而,难以在基板与支架之间获得电连接,因为在基板与支架之间存在粘结层。

因此,难以增强基板中的接地,因为基板中的接地并未通过支架电连接至地面,存在的问题是,基板易于含有噪声。

在现有技术中,细线同轴电缆从在其上安装有CMOS图像传感器的基板引出,并连接至其它基板,由此确保接地。

然而,在上面的情况下,因为有必要在基板上设置用于引出细线同轴电缆的连接器,应用于比如MV(机器视觉)相机等小型产品是困难的。

发明内容

鉴于上文,期望的是提供一种摄像装置,其旨在通过确保接地来改善电气特性。

还期望的是,提供一种电子设备和一种柔性底盘,其旨在通过促进组装工作来改善生产率。

本公开的实施方式涉及一种摄像装置。这种摄像装置包括面板、主基板、副基板和支持板。面板由金属制成并接地。CMOS成像器件安装在主基板上。副基板具有接地面,其通过经由柔性部分引出主基板的接地图案(pattern)并且安装所引出的接地图案而获得,所述副基板通过柔性部分连接至主基板。支持板由金属制成,并且它的一个表面通过粘结层固定至主基板。副基板的接地面通过弯曲柔性部分而连接至支持板的另一表面,其通过支持板将主基板的接地图案电连接至面板从而接地。

根据本公开的实施方式,能够通过确保接地来改善电气特性。

附图说明

图1是示出摄像装置的组装结构示例的视图;

图2是示出该摄像装置的组装结构示例的视图;

图3是示出该摄像装置的组装结构示例的视图;

图4是示出基板单元的结构示例的视图;

图5是示出柔性底盘的结构示例的视图;

图6是示出该柔性底盘的结构示例的视图;

图7是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图8是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图9是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图10是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图11是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图12是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图13是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图14是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图15是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图16是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图17是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;

图18是用于说明通过柔性底盘固定以及安装基板的视图;以及

图19是示出摄像装置的轮廓的视图。

具体实施方式

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