[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子器件的电路板、特别是用于照明装置的电路板。

背景技术

随着电子装置、特别是涉及LED技术的照明设备被越来越广泛应用，对该种电子装置在电学性能方面的要求也随之提高。例如，以LED为光源的照明装置具有特别设计用于LED器件的驱动电路，这种LED驱动电路可以设置在印刷电路板上（PCB技术），这种常规的电路板可以为LED驱动电路、特别是被其控制的LED芯片提供稳定的电能。同时，因为电路板的散热性能是影响电子装置的性能、例如LED装置的发光效率的主要因素之一，在电路板具有良好的散热性能的情况下，可以保证LED驱动电路稳定并且可靠地工作。此外，用户对于电路板的绝缘性能也有了越来越多的关注。如果可以保证电路板自身具有良好的散热性能，并且同时相对于印制在其上的LED驱动电路具有良好绝缘性能，那么使用这种电路板的电子装置、例如LED照明装置可以更稳定而且可靠地运行于各种场合。

现有技术的一个解决方案提出，使用现有的印刷电路板，例如FR4或者CEM-3的电路板，该种电路板具有较低的导热率，该导热率在0.4W/（m*K）左右。为了尽可能的降低该种电路板的热阻，以增大该电路板的导热率，可以有效地在该电路板上开设有多个用于散热的通孔。图1示出了根据现有技术的电路板10的一个实施例的示意性俯视图。如图1所示，该实施例中，电路板10具有用于安置电子器件的导电层2，该导电层2包括电极区域21，该电极区域被划分为正电极区域和负电极区域，这两个电极区域可以分别和电子器件、例如LED芯片的正极引脚以及负极引脚电连接。此外为了降低该电路板的热阻，还特别地在导电层2的外围区域中开设有多个通孔23，这些通孔可以以阵列式排布。

图2示出了图1中的电路板的截面图。如图2所示，电路板10的一侧（图中为顶面）承载有LED芯片，在电路板10的基底1和LED芯片之间设置有导电层2。在此可以识别出，图1中示出的四个通孔23分别对称地位于LED芯片两侧，并且这些通孔23贯穿整个电路板10，也就是说，依次穿过导电层2和基板1。不利的是，在电路板10上开设的通孔23会形成不必要的电连接途径，这些电连接途径将降低该电路板的电绝缘性能。所以该解决方案虽然可以较为明显地降低电路板的热阻、增大导热率，但是与此同时却减小了电路板的电绝缘强度，从而会给装配有这种电路板的电子装置带来不利的影响，例如降低了电子装置工作时的稳定性和可靠性。这一不利大大限制了现有技术中的电路板的应用范围。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提出了一种新型的用于电子器件的电路板。根据本发明的电路板具有低热阻的特性，以保证电路板在工作状态中具有良好的散热效果。此外，该种电路板还可同时具有高绝缘强度，从而可以有利地满足用户对其在绝缘性能方面的要求。

本发明的一个目的通过这样一种用于电子器件的电路板实现，即该电路板包括绝缘的基底和设置在所述基底一侧的导电层，其特征在于，所述导电层包括电极区域和与电极区域分离的至少一个散热区域，其中所述散热区域中开设有至少一个通孔，所述电极区域和所述至少一个散热区域之间具有至少一个电隔离的导热结构。本发明提供了一种对现有技术的电路板进行改进的设计，该设计将设计为电路板的顶面的导电层的电极区域和散热区域由根据现有技术的一体式布置划分为至少两个彼此分离的区域，从而形成电极区域和与电极区域电隔离的至少一个散热区域。为了使根据本发明的电路板具有良好的散热效果，根据实际需要，优选地在该散热区域中开设至少一个、也可以是多个通孔，这个或这些通孔可以作为电路板中典型的散热结构来对电路板进行散热。为了使根据本发明的电路板在具有良好的散热效果的同时还具有良好的绝缘效果，特别优选地在所述电极区域和所述至少一个散热区域之间设置有至少一个电隔离的导热结构，该导热结构以“导热桥”的形式将电极区域的热量传递给散热区域，但是电极区域的电荷并不会随热量一并被传递给散热区域。借助于该导热结构不仅实现了附加的散热效果，而且体现了优良的电隔离效果。因此，根据本发明的电路板提供了同时保证良好的散热性能和良好的绝缘性能的可能性。

在根据本发明的一个优选的设计方案中，所述导热结构是其两个边缘分别搭接所述电极区域和配属的所述散热区域的导热体。这样，在电极区域与散热区域具有电隔离的同时，这样设计的导热结构可以因为其本身具有的电隔离性能，从而在不影响绝缘性能的同时提供一种有效并且是简单的传递热量的方式。