[发明专利]导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可获得平滑的导热硅脂层的涂抹装置及涂抹方法。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用，在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位。

目前，IGBT已广泛应用于国民经济的各行业中，模块安装过程中在模块底板上涂抹导热硅脂然后往散热器上安装，导热硅脂的涂抹不平滑的导热硅脂层会导致模块内部的陶瓷绝缘层产生裂缝。最终导致模块绝缘问题。

目前应用中主要采用的方法是，使用刷子来往IGBT模块底板上涂抹导热硅脂。使用刷子刷抹导热硅脂首先不能保证导热硅脂的均匀度，其次导热硅脂的厚度也没有办法可以精确控制。不平滑的导热硅脂就可能造成模块内部陶瓷绝缘基板的破裂，从而导致模块绝缘问题。

发明内容

有鉴于此，本发明目的在于提供一种可以很好的解决涂抹的导热硅脂的厚度和平整度的涂抹装置及涂抹方法。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，所述涂抹装置包括：

一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上；

一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。

在上述的导热硅脂层的涂抹装置中，所述印刷模板活动连接于所述承载座。

在上述的导热硅脂层的涂抹装置中，所述承载座上还设有对所述IGBT模块进行固定的定位装置。

在上述的导热硅脂层的涂抹装置中，所述定位装置为若干定位柱，该定位柱与所述IGBT模块底板上的固定螺丝孔相配合。

本发明还公开了上述导热硅脂层的涂抹装置的涂抹方法，包括：

s1、将底板朝上的IGBT模块固定在承载座的承载面上；

s2、将印刷模板上的印刷区域覆盖于所述IGBT模块的底板上方；

s3、在印刷区域上方涂抹导热硅脂，移除印刷模板，在IGBT模块的底板表面获得平滑的导热硅脂层；

s4、将IGBT模块安装于散热器上。

本发明通过印刷模板对IGBT模块底板进行导热硅脂层涂抹，网状的印刷板的均匀的网状结构可控制导热硅脂的均匀度，且可通过印刷模板的厚度控制导热硅脂的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中导热硅脂层的涂抹装置的立体示意图。

具体实施方式

本发明具体实施例公开了一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，所述涂抹装置包括：

一承载座，具有一承载面，所述的IGBT模块支撑于该承载面上；

一印刷模板，具有一印刷区域，该印刷区域位于所述IGBT模块的上方，且所述印刷区域上均匀分布有若干通孔。

本发明实施例还公开了上述导热硅脂层的涂抹装置的涂抹方法，包括：

s1、将底板朝上的IGBT模块固定在承载座的承载面上；

s2、将印刷模板上的印刷区域覆盖于所述IGBT模块的底板上方；

s3、在印刷区域上方涂抹导热硅脂，移除印刷模板，在IGBT模块的底板表面获得平滑的导热硅脂层；

s4、将IGBT模块安装于散热器上。

通过印刷模板对IGBT模块底板进行导热硅脂层涂抹，网状的印刷板的均匀的网状结构可控制导热硅脂的均匀度，且可通过印刷模板的厚度控制导热硅脂的厚度。