[发明专利]一种DBC基板清洗花篮结构及清洗方法

说明书

技术领域

本发明属于DBC基板清洗技术领域，具体涉及一种DBC基板清洗花篮结构及清洗方法。

背景技术

DBC（direct copper bonding）基板是在高温下将绝缘基片的两面分别与约300um的铜层共熔在一起的新型陶瓷绝缘基板，具有导热率高，电流承载能力强，绝缘电压高，铜与陶瓷的附着力大，热循环能力强，可靠性高，便于冷却等特点，特别是通过铜层刻蚀能够得到所需的电路图形结构，被广泛应用于电力半导体模块中，在电力半导体模块中具有充当芯片焊接基座，实现模块与外界绝缘的双重职能，是电力半导体模块的关键部件之一。

然而，DBC基板在运输、保存和焊接过程中，表面容易产生氧化层和被助焊剂、尘埃粒子和焊料杂质等污染，这将严重影响模块DBC基板的焊接质量，因此，DBC基板的清洗是电力半导体模块封装的关键工序之一。然而，由于DBC基板的陶瓷层，特别是DBC基板表面焊接芯片的材质本身较脆，在DBC基板采用鼓泡清洗或喷淋清洗中，容易出现DBC基板陶瓷层周边和DBC基板表面焊接芯片的机械损伤，从而影响模块电气参数特性和绝缘特性，降低模块的生产合格率，给电力半导体模块封装制造企业带来经济损失。

因此，有必要提出一种DBC基板的清洗装置，保证清洗的洁净性，且避免DBC基板在清洗时陶瓷周边与DBC基板表面焊接芯片的机械损伤，且操作简单，提高产品的合格率，减少生产资源浪费，降低生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种能够保证DBC基板清洗洁净度的同时减少DBC基板清洗时损坏的清洗花篮，以达到提高产品的合格率，减少生产资源浪费，降低生产成本的目的。

根据本发明的目的提出的一种DBC基板清洗花篮结构，所述DBC基板包括覆有铜层的本体以及位于所述本体四周的陶瓷层的留边；所述花篮结构包括矩形框架，所述矩形框架的底面及两侧面均设置有挡杆，所述挡杆内侧均匀的设置有多个定位槽，所述DBC基板的三侧卡入所述定位槽且垂直固定于所述矩形框架内，所述多个DBC基板依次平行设置于所述矩形框架内；所述矩形框架的上面还设置有限制所述DBC基板向上跳动的限位部件。

优选的，所述限位部件为限位杆，所述限位杆固定于所述矩形框架上。

优选的，所述限位部件为限位杆，所述矩形框架上设置有与所述限位杆相匹配的插孔，所述限位杆水平穿过所述矩形框架。

优选的，所述挡杆分别位于所述矩形框架的底面及两侧面的中部。

优选的，所述定位槽的深度小于等于所述留边的宽度。

优选的，所述定位槽与所述留边为间隙配合，所述定位槽的宽度大于所述留边厚度0.2mm-1mm。

优选的，所述定位槽为U型槽。

一种DBC基板的清洗方法，采用所述的DBC基板清洗花篮结构，具体步骤如下：

（一）、将DBC基板垂直从上至下对准底面与侧面的定位槽放入矩形框架内，DBC基板依次平行放置，直至矩形框架内放满为止；

（二）、通过限位部件将DBC基板的上方定位，保证DBC基板的稳定性；

（三）、将清洗花篮及其内的DBC基板一同放入清洗槽中进行清洗，清洗设备的清洗槽尺寸与清洗花篮的尺寸匹配；

（四）、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基板清洗完成。

与现有技术相比，本发明公开的一种DBC基板清洗花篮结构及清洗方法的优点是：通过设置清洗花篮，并在清洗花篮的三面上设置开有定位槽的挡板，DBC基板可插入定位槽内并垂直固定在矩形框架内，并通过上面的限位部件将DBC基板固定在一个四面围设的空间内，将清洗花篮与DBC基板一同清洗，保证清洗的洁净性，且避免DBC基板在清洗时陶瓷周边与DBC基板表面焊接芯片的机械损伤，提高了产品的合格率，且操作简单，可一次清洗多个DBC基板，清洗效率较高，减少生产资源浪费，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明公开的DBC基板的结构示意图。

图2为本发明公开的带有芯片的DBC基板的结构示意图。

图3为本发明公开的清洗花篮的结构示意图。

图4为本发明公开的清洗花篮的使用状态图。