[发明专利]一种PCB板加工方法

权利要求书

1.一种PCB板加工方法，用于对包括过孔的PCB板进行加工，该方法包括以下步骤：

步骤A、在对PCB板进行加工的过程中将液态填充导电介质注入到所述PCB板的过孔中；

步骤B、将PCB板进行冷却，使得液态填充导电介质冷却为非液态填充导电介质并填充在所述过孔中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤A包括：

步骤A1、在PCB板的过孔附近预定区域上设置非液态填充导电介质；

步骤A2、利用回流焊的方法对PCB板进行焊接热加工，在回流焊加工过程中，对所述预定区域上的非液态填充导电介质进行加热，以使得该非液态的填充导电介质在加热过程中融化并流入所述过孔里，其中至少部分融化后的填充导电介质依靠自身的附着力附着在过孔中。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电介质为焊料。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤A包括：

使用波峰焊的方式对所述PCB板进行加工，并保持PCB板与液态填充焊料的接触时间达到预设的时间长度以使得流入过孔中的液态填充焊料的体积不小于该过孔体积的50%。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述预设的时间长度与PCB板的厚度正相关，所述PCB板越厚所述预设的时间长度越长。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充在过孔中的非液态填充导电介质的体积不小于过孔体积的50%。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充在过孔中的非液态填充导电介质的体积小于过孔体积。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充在过孔中的填充导电介质的体积不大于过孔体积的100%且不小于过孔体积的75%。

9.一种采用权利要求1-7任意一项方法制造PCB板，其特征在于，该PCB板包括过孔以及填充在该过孔中的填充导电介质。