[发明专利]一种SIP芯片测试平台和方法有效

专利信息
申请号: 201310045045.6 申请日: 2013-02-05
公开(公告)号: CN103969572B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 陈永耀;吴钊锋 申请(专利权)人: 泰斗微电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sip 芯片 测试 平台 方法
【权利要求书】:

1.一种SIP芯片测试平台,其特征在于,至少包括一个电源控制模块,一个辅助测试基带,一个辅助测试射频,待测SIP芯片和一个连通控制模块,所述待测SIP芯片至少包括一个射频和一个基带,所述电源控制模块给所述辅助测试基带、辅助测试射频和待测SIP芯片供电,所述连通控制模块选择性地控制所述待测SIP芯片的射频与所述辅助测试基带之间的连通,所述待测SIP芯片的基带与所述辅助测试射频之间的连通,以及所述待测SIP芯片的射频与所述待测SIP芯片的基带的连通;所述辅助测试射频和所述待测SIP芯片射频为GNSS射频,所述辅助测试基带和所述待测SIP芯片基带为GNSS基带。

2.根据权利要求1所述的SIP芯片测试平台,其特征在于,所述电源控制模块通过控制所述辅助测试基带、所述辅助测试射频和所述待测SIP芯片的基带和射频的供电来控制其组合工作测试状态。

3.一种应用如权利要求1所述的测试平台测试SIP芯片的方法,其特征在于,所述方法包括,

第一步,待测SIP芯片工作,判断所述待测SIP芯片性能是否正常,是,则结束测试,否,则进入下一步;

第二步,将所述待测SIP芯片的射频与辅助测试基带组合工作,判断所述待测SIP芯片性能是否正常,否,则进入下一步,是,则将所述待测SIP芯片的基带通电工作,判断所述待测SIP芯片性能是否正常,否,则得出所述待测SIP芯片的基带工作影响所述待测SIP芯片性能的测试结果,结束测试,是,则进入下一步;

第三步,将所述待测SIP芯片的基带与辅助测试射频组合工作,判断所述待测SIP芯片性能是否正常,否,则得出所述待测SIP芯片的射频和基带工作都影响到所述待测SIP芯片性能的测试结果,结束测试,是,则将所述待测SIP芯片的射频通电工作,判断所述待测SIP芯片性能是否正常,是,则得出所述待测SIP芯片工作时,所述待测SIP芯片的射频和基带的连线对芯片性能有影响的测试结果,结束测试,否,则得出所述待测SIP芯片的射频工作影响到所述待测SIP芯片性能的测试结果,结束测试。

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