[发明专利]微型散热风扇有效
申请号: | 201310044930.2 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN103115012A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 刘俊梅 | 申请(专利权)人: | 东莞市泛硕电子科技有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 散热 风扇 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热风扇,更具体地说,是涉及一种体积小,可用于微型摄像头等微型电子产品上的微型散热风扇。
背景技术
电子元件及电子设备在运行过程中往往会产生大量的热量,这些热量需要及时散热出去,因此通常需要在相关电子元件、电子设备或电子仪器上装设一散热风扇为其散热,以确保电子元件、电子设备或电子仪器正常运作;由于目前电子产品及电子元件趋向小型化、精细化的方向发展,因此对散热风扇的尺寸也要求朝向微型化,以减少散热风扇安装所占用的空间。
然而,如图1所示,传统的散热风扇其马达10的线圈1001是绕设在线圈骨架1002上,因此占用的空间大,导致散热风扇的马达10体积大;再者,此类散热风扇的马达10的线圈骨架1002中心开设有用于套设在扇框中管上的开孔,该线圈骨架1002内装设有多片矽钢片1003,磁铁1004装设在扇叶组内侧壁上,且外套在线圈骨架1002上,所述线圈骨架1002与线路板1005电线连接,该结构导致马达10的厚度大,马达的体积大,从而导致散热风扇的体积大,不适用于需要散热的微型电子元件及微动电子产品上进行散热。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中上述缺陷:提供一种结构简单,体积小,实现微型化的需求,且能有效减少振动,降低风扇运作时的噪声,可用于微型电子元件及微型电子产品的微型散热风扇。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案如下:提供一种微型散热风扇,包括扇框,设置在扇框内的扇叶组,所述扇框设有一出风端和一进风端,还包括装设在扇框内的微型马达,所述微型马达包括装设在扇框内的轴承,装设在轴承中心内的轴芯,以及依次套设在轴承外侧的线路板、线圈和磁环,所述线圈与线路板相连接,所述扇叶组固定装设在轴芯上端。
所述磁环为平面充磁磁环,该磁环中心设有通孔,所述磁环装设在线圈上方,并与扇叶组内侧壁的上部相连接。
所述线路板下方还装设有导磁片,该导磁片设有一轴孔,所述导磁片上还设有若干个向外延伸的凸极。
本发明所述微型散热风扇的有益效果是:通过构造一微型马达,该微型马达装设在扇框内,能使微型散热风扇体积更小,且在小尺寸上效率更高。所述的微型马达包括装设在扇框内的轴承,装设在轴承中心内的轴芯,以及依次套设在轴承外侧的线路板、线圈和磁环,所述线圈直接固定在线路板上,无需装设线圈骨架,能有效降低微型马达的厚度,从而达到降低微型散热风扇的厚度,减小所述微型散热风扇的体积;此外,所述磁环为平面充磁磁环,该磁环装设在线圈上方,并与扇叶组上端的内侧壁连接,能有效的缩小微型马达的直径,减小微型马达的体积,从而进一步的减小微型散热风扇的体积,使散热风扇更微型化,且还有效的简化了微型马达的整体构造,降低了制造成本,减少振动,降低微型散热风扇的噪音等优点。
另外,所述线圈下方还装设有导磁片,该导磁片的向外延伸有若干个凸极,通过该导磁片能有效的改变磁路,增加磁场强度,且达到进一步的简化了微型马达的整体构造,以及降低了微型马达的厚度,从而更进一步的降低了微型散热风扇的厚度,使微型散热风扇更薄,体积更小,更微型化,满足微型电子元件及微型电子产品的需求,可装设于微型电子产品和微型电子元件内,用于对该微型电子产品和微型电子元件进行散热。
下面结合附图和实施例对本发明所述的微型散热风扇作进一步说明:
附图说明
图1是传统的散热风扇结构示意图;
图2是本发明所述的微型散热风扇的轴向剖视图;
图3是本发明所述的微型散热风扇的局部结构示意图;
图4是本发明所述的微型散热风扇的磁环的结构示意图;
图5是本发明所述的微型散热风扇实施例一的线圈的结构示意图;
图6是本发明所述的微型散热风扇实施例二的线圈的结构示意图;
图7是本发明所述的微型散热风扇实施例一的导磁片的结构示意图;
图8是本发明所述的微型散热风扇实施例二的导磁片的结构示意图;
图9是本发明所述的微型散热风扇实施例三的导磁片的结构示意图。
具体实施方式
以下本发明所述微型散热风扇的实施例,并不因此限定本发明的保护范围。
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