[发明专利]芯片散热系统

权利要求书

1.一种芯片散热系统，用于具有一第一芯片的一电子产品，该第一芯片具有第一晶面与第一晶背，该电子产品的外部为环境气体，该芯片散热系统包括：

芯片模封材，至少包覆该第一芯片的侧边；

一上外壳，与该电子产品外部的该环境气体接触，位于该第一芯片上方，接触该第一芯片的该第一晶背；

一封装基板，通过多个第一凸块与该第一芯片的该第一晶面连接；以及

一电路板，具有第一面及第二面，通过多个焊锡，以该第一面与该封装基板连接。

2.如权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，还包括一下外壳位于该电路板下方，对应所述第一芯片的第一晶面，接触所述电路板的第二面。

3.如权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述封装基板具有多个介电层，每一介电层的厚度都小于30μm。

4.如权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，还包括具有第二晶面与第二晶背的一第二芯片，所述芯片模封材至少包覆第二芯片的侧边。

5.如权利要求4所述的芯片散热系统，其特征在于，所述第二芯片的接面温度小于所述上外壳未接触第一晶背时第二芯片的接面温度。

6.如权利要求4所述的芯片散热系统，其特征在于，还包括一下外壳位于所述电路板下方，对应所述第一芯片的第一晶面，接触电路板的第二面，且所述第二芯片的接面温度小于下外壳未接触对应第一晶面位置的电路板时第二芯片的接面温度。

7.如权利要求4所述的芯片散热系统，其特征在于，所述封装基板通过多个第二凸块与第二芯片的第二晶面连接。

8.如权利要求4所述的芯片散热系统，其特征在于，所述上外壳，还位于第二芯片的上方，接触第二芯片的第二晶背。

9.如权利要求4所述的芯片散热系统，其特征在于，还包括一下外壳位于该电路板下方，对应所述第二芯片的第二晶面的位置，接触所述电路板的第二面。

10.如权利要求4所述的芯片散热系统，其特征在于，其中包覆所述第一芯片的芯片模封材与包覆第二芯片的芯片模封材是分开独立与封装基板接触。

11.如权利要求7所述的芯片散热系统，其特征在于，所述第一芯片的接面温度小于上外壳未接触第一晶背时第一芯片的接面温度。

12.如权利要求2所述的芯片散热系统，其特征在于，所述第一芯片的接面温度小于所述下外壳未接触对应第一晶面位置的电路板时第一芯片的接面温度。

13.如权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述第一芯片的接面温度小于所述上外壳未接触第一晶背时第一芯片的接面温度。

14.如权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述上外壳对应所述第一芯片的第一晶背的位置，具有一下突出部分以与所述第一芯片的第一晶背接触。

15.如权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述上外壳是通过一上导热材接触所述第一芯片的第一晶背。

16.如权利要求1所述的芯片散热系统，其特征在于，所述上外壳是由金属制成。

17.如权利要求2所述的芯片散热系统，其特征在于，所述下外壳对应所述第一芯片的第一晶面的位置，具有一上突出部分与电路板的第二面接触。

18.如权利要求2所述的芯片散热系统，其特征在于，所述下外壳是通过一下导热材接触所述电路板的第二面。

19.如权利要求2所述的芯片散热系统，其特征在于，所述下外壳是由金属制成。