[发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310042928.1 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN103140026A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 翟克峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 铜板 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷覆铜板，其特征在于：包括有一陶瓷基板，该陶瓷基板上依次设置钛层、镍层以及铜层，该钛层附着于陶瓷基板上，该镍层附着于钛层上，该铜层附着于镍层上。
2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板，其特征在于：所述钛层的厚度为30~100纳米，所述镍层的厚度为30~100纳米，所述铜层的厚度为50~150纳米。
3.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板，其特征在于：所述铜层上还电镀有一铜加厚层。
4.一种陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）清洗：对陶瓷基板用酒精进行清洗，然后在200℃下烘烤60分钟，去除陶瓷基板表面的杂质和污渍；
（2）等离子体处理：对清洗后的陶瓷基板表面进行等离子体蚀刻处理；
（3）真空溅镀：以真空溅镀方式在离子源蚀刻后的陶瓷基板表面依序溅射一钛层、一镍层以及一铜层，所述钛层的厚度为30~150纳米，所述镍层的厚度为30~100纳米；该铜层的厚度为50~150纳米。
5.根据权利要求4所述的陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：还包括有（4）电镀加厚：在铜层上先通过化学沉铜的方式沉积一层薄铜，然后再继续电镀一铜加厚层。
6.根据权利要求4所述的陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
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