[发明专利]金属线路的制作方法和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体而言，涉及一种金属线路的制作方法和一种印刷电路板。

背景技术

PCB导线（PCB，Printed Circuit Board，印刷电路板）是通过化学蚀刻而形成的，由于蚀刻液是从露铜表面开始向内部逐步进行蚀刻的，所以向内部垂直蚀刻的同时，也向侧面铜箔进行水平蚀刻，形成侧蚀现象。在线路蚀刻过程中，从蚀刻到露基材起，由于线路上表面有抗蚀层的保护，不易受药水侵蚀，药水交换不好，所以蚀刻反应速率比较慢；而线路下表面与药水充分接触，交换很好，所以蚀刻反应速率比较快。随着蚀刻的进行，上下线宽之间的线宽差异(下线宽减上线宽)慢慢缩小，形成比较规则的线路。

如果铜层厚度较厚，新鲜蚀刻液难以进入，水池效应明显；再由于本身蚀刻制程能力的限制，及线宽要求和抗蚀层宽度的限制，要完成对厚铜层的蚀刻，达到规则的线路形状，势必需要一定的线路间距满足药水的及时交换。随着集成度的提高，蚀刻线宽越来越小，而在侧蚀的作用下，这种直接蚀刻的方法很难满足密集线路制作要求。

因此，技术人员开始寻求其它方案，如采用分次蚀刻的的方法，如“申请号：201110171029.2：在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；除去厚铜板上剩余的干膜；在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；采用强碱液去除阻焊桥；将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。”或是从铜层正反两面分次蚀刻的方法，如“申请号：201110212338.X：分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。”这两种分次蚀刻的方法，不仅增加了工艺流程，蚀刻后线路侧面有齿状突起导致线路不规则。越多工艺流程越多，伴随的负面影响也越多。

专利申请：200610000959.0，公布一种采用多次增层的方式，增加线路铜厚，形成厚铜线路的方法：在PCB板上先制作一线路层，在线路间隙涂覆树脂，整平，固化，研磨露出线路，再进行沉铜，电镀形成一铜层，在前一线路的基础上蚀刻线路，如此往复形成厚铜线路。该方法经过多次叠加，其侧蚀、对位等问题势必导致线路不规则。

以上三种方案均是采用蚀刻制作方式，其区别在于分次方式和对位处理方法不同，铜层蚀刻量并未减少，因此，蚀刻后线路侧面不可避免的有齿状突起，难以形成规则的线路。

发明内容

为解决上述侧蚀带来的问题，本发明提供了一种金属线路的制作方法，包括：

步骤102，对覆在载体上的第一金属层进行蚀刻，得到基础线路；

步骤104，在所述基础线路的间隙中填覆树脂；

步骤106，移除所述载体，在填覆树脂后的所述基础线路的两面均贴附干膜，并进行曝光、显影，露出所述基础线路；

步骤108，分别在两面所贴附的所述干膜的残留部分之间的间隙中制作第三金属层；

步骤110，去除所述干膜的所述残留部分，形成金属线路。

用上述方法制作金属线路时，在第一金属层的两面均制作第三金属层，提高了制作效率；两面的第三金属层均以基础线路的金属层作为基准，对位难度降低，容易操作，对位精度高，可以制作密集度很高、线宽差异较小的线路。

本发明还提供了一种印刷电路板，采用上述的金属线路制作方法制作金属线路。

附图说明

图1是根据本发明所述的金属线路制作方法的一实施例的加工流程图；

图2是根据本发明所述的金属线路制作方法的又一实施例的加工流程图；

图3a至图3k是用本发明所述的金属线路制作方法制作厚铜线路的各个阶段的示意图。

其中，图3a至图3k中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1第一铜层2第二铜层3第三铜层4载体5树脂6干膜7锡层8通孔

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。