[发明专利]位置指示器

说明书

技术领域

本发明涉及一种和位置检测装置一起使用的例如笔形状的位置指示器，尤其涉及具有检测位置指示器的末端部上所施加的压力的笔压检测功能的位置指示器。

背景技术

作为个人计算机等的输入设备，公知有如下位置输入装置：具有进行指示操作、文字及图等的输入的输入面，使用通过电磁感应方式检测该输入面上的操作输入位置的位置检测装置。通常情况下，这种位置输入装置使用具有像笔那样的形状且具有笔压检测部的位置指示器作为对位置检测装置的上述输入面的操作输入构件。

该位置指示器的笔压检测部中使用例如专利文献1(日本特开平4-96212号公报)中所记载的可变电容器。该专利文献1中所记载的可变电容器中，作为细长的筒状的框体内所容纳的机构性构造部件，包括电介质的一个面上所安装的第1电极和电介质的与上述一个面相对的另一面侧所配置的具有挠性的第2电极。并且，该可变电容器包括将第2电极与电介质的另一面之间除了其一部分以外隔离微小的间隔的隔离构件、以及向第2电极与电介质之间添加相对的压力或位移的部件。该添加相对的压力或位移的部件与笔形状的位置指示器的芯体结合，若向位置指示器从其框体的一个端部施加笔压，则由于芯体上所施加的轴向的力，挠性的第2电极发生位移。由此，经由电介质而相对的第1电极与第2电极的距离发生变化，静电电容发生变化。

从而，该专利文献1的位置指示器的可变电容器中，如电介质、第1电极、第2电极、隔离件、弹性体、保持电介质的保持体、用于连接第1及第2电极与印刷电路板的端子部件等这样部件数量多，此外分别为独立的机构部件。因此，位置指示器的结构复杂，并且位置指示器的组装费工夫，存在成本增加的问题。

另一方面，例如专利文献2(日本特开平11-284204号公报)、专利文献3(日本特开2001-83030号公报)、专利文献4(日本特开2004-309282号公报)、专利文献5(美国公开公报US2002/0194919)中所公开那样，提出了通过以MEMS(Micro Electro Mechanical System：微机电系统)技术等为代表的半导体微细加工技术制作的静电电容方式的压力传感器。

该专利文献2~专利文献5中所公开的压力传感器具有包括第1电极和与该第1电极隔着预定的距离而相对配置的第2电极的半导体构造，根据第1电极上所施加的压力，第1电极与第2电极之间的距离发生变化，从而第1电极与第2电极之间所形成的静电电容发生变化，因此能够将上述压力作为上述静电电容的变化而检测出来。

专利文献1：日本特开平4-96212号公报

专利文献2：日本特开平11-284204号公报

专利文献3：日本特开2001-83030号公报

专利文献4：日本特开2004-309282号公报

专利文献5：美国公开公报US2002/0194919

若能够将上述专利文献1那样的为了能够通过来自外部的按压力改变静电电容而由多个机构性构造部件构成的可变电容器置换为专利文献2~专利文献5中所记载的通过MEMS技术构成的压力传感器，则能够减少部件数量，并且没有用于组装的机构性部件，因此结构简单，有助于提高可靠性及降低成本。

然而，作为上述专利文献1中所记载的位置指示器的笔压检测用等检测来自外部的按压力的压力传感器，为了应对与声压等压力级别相比非常大的压力，需要具备具有能够承受该压力的耐压性的结构。并且，在位置指示器的情况下，优选具备如下结构：能够切实且高效地检测像来自框体的一个端部的轴芯方向的压力这样来自特定方向的集中的压力(笔压)的结构。

但是，专利文献2及专利文献3的压力传感器用于检测水及空气等流体的压力，无法用于检测上述位置指示器的笔压。

此外，在专利文献4及专利文献5的压力传感器中，例如陶瓷层及由例如硅等构成的半导体基板承受压力而挠曲，从而第1电极与第2电极的距离发生变化，静电电容发生变化。然而，在上述专利文献4及专利文献5中，仅记载有压力直接施加到上述陶瓷层及半导体基板上时的行为，而没有公开检测位置指示器的笔压的情况下所需要的、用于切实且高效地检测与框体的一个端部上所施加的力对应的来自特定方向的集中的压力的结构。

发明内容

本发明考虑到上述问题，目的在于提供一种位置指示器，结构简单，并且能够切实且高效地检测与框体的一个端部上所施加的力对应的集中的压力。