[发明专利]具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通讯装置，特别是有关于一种具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法。

背景技术

目前一般的无线模块(Wireless module)或是射频前端模块(RF front-end module)都是透过其封装基板(substrate)的底层电路电性连接到系统主板(mother board)，再透过系统主板上的射频连接器(RF connector)和同轴缆线(RF cable)连接到设置在产品外壳上的天线，或者是令系统主板连接到封装基板的一线路，并在主板表面提供一信号馈入点，让天线电性连接所述信号馈入点，进而构成无线通讯装置，例如行动电话。

然而，由于上述从封装基板底层电路到系统主板，再由系统主板到连接天线的路径过长，容易增加信号的损失，且在组装过程上相当繁杂并且增加元件成本(如射频连接器、同轴缆线)。

故，有必要提供一种具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具无线模块封装构造的通讯装置，其可以简化组装作业、减短信号传递路径，缩小无线产品的尺寸并降低组装成本。

为达成前述目的，本发明一实施例提供一种具无线模块封装构造的通讯装置，所述具无线模块封装构造的通讯装置包含：一电路基板；一无线模块封装构造，具有一底面及一顶面，其底面设置于所述电路基板上，其顶面设有一信号馈入点；以及一顶盖，连接所述电路基板而覆盖所述无线模块封装构造，所述顶盖表面设置有一天线图案以及一顶针，所述顶针一端连接所述天线图案且另端对应抵接所述无线模块封装构造的所述信号馈入点。

再者，本发明另一实施例提供一种具无线模块封装构造的通讯装置的制造方法，所述制造方法包含步骤：将一无线模块封装构造设置于一电路基板，所述无线模块封装构造顶面设有一信号馈入点；以及将一具有天线图案的顶盖对应盖合所述电路基板，使得一连接所述天线图案的顶针对应抵接到所述信号馈入点。

由于本发明的无线模块封装构造的信号输出的位置由基板底层改由无线模块封装构造的顶面直接通过顶针馈入到天线，可有效缩短信号传递的路径，减少信号损失，同时也有助于缩小无线产品的尺寸并降低成本。

附图说明

图1是本发明一实施例的具无线模块封装构造的通讯装置的结构示意图。

图2是本发明另一实施例的具无线模块封装构造的通讯装置的结构示意图。

图3是本发明又一实施例的具无线模块封装构造的通讯装置的结构示意图。

图4是本发明又一实施例的具无线模块封装构造的通讯装置的结构示意图。

图5是本发明又一实施例的具无线模块封装构造的通讯装置的结构示意图。

图6是本发明又一实施例的具无线模块封装构造的通讯装置的结构示意图。

图7是图1具无线模块封装构造的通讯装置的制造方法示意图。

具体实施方式

为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

请参照图1所示，图1是本发明一实施例的具无线模块封装构造的通讯装置的结构示意图。本发明所揭示的具无线模块封装构造的通讯装置包含一电路基板1、一无线模块封装构造2及一顶盖3。

所述电路基板1为一印刷电路板，其表面设有数个焊垫。

所述无线模块封装构造2设置于所述电路基板1上，并且具有一底面200及一顶面201，其底面200电性连接所述电路基板1，其顶面201则设有一信号馈入点202。更详细地，在本实施例中，所述无线模块封装构造2包含一封装基板21、一芯片22、至少一无源元件23、一封装胶体24以及一导电件。

所述封装基板21为一小型多层印刷电路板，且可由玻璃纤维及环氧树脂先构成其绝缘层，再由绝缘层与电路层交替堆叠而成。所述封装基板21的底面设有数个电性连接部210(例如锡球)，以通过所述电性连接部210电性连接所述电路基板1。所述封装基板21的顶面还设有一作为无线信号输出/输入端点的金属端点27。