[发明专利]层叠陶瓷电容器的制造方法及层叠陶瓷电容器

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，具备：

准备在表面上形成有沿着第1方向及垂直于所述第1方向的第2方向的矩形状的导电层的陶瓷生片的工序；

按照使相邻的所述陶瓷生片的所述导电层分别沿着所述第1及第2方向错开的方式层叠多个所述陶瓷生片来制作母块的工序；和

将所述母块，在层叠方向上相邻的所述导电层的一方所位于而另一方所不位于的部分沿着所述第1方向进行截断，并且在层叠方向上相邻的所述导电层的另一方所位于而一方所不位于的部分沿着所述第2方向进行截断，从而制作具有由在所述层叠方向上相邻的所述导电层的一方形成的第1内部电极露出而由在所述层叠方向上相邻的所述导电层的另一方形成的第2内部电极未露出的第1端面及第1侧面、和所述第2内部电极露出而所述第1内部电极未露出的第2端面及第2侧面的长方体状的芯片的工序。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

在所述芯片的所述第1及第2侧面上形成了绝缘层之后进行烧成。

3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

形成陶瓷层作为所述绝缘层。

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

通过粘贴陶瓷生片来形成所述陶瓷层。

5.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

通过涂敷陶瓷膏剂来形成所述陶瓷层。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

通过切断来进行所述母块的截断。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

使所述陶瓷生片的厚度大于所述导电层的厚度。

8.一种层叠陶瓷电容器，具备：

长方体状的陶瓷胚体，具有沿着长度方向及宽度方向延伸的第1及第2主面、沿着长度方向及厚度方向延伸的第1及第2侧面、和沿着宽度方向及厚度方向延伸的第1及第2端面；和

多个第1及第2内部电极，在所述陶瓷胚体的内部沿着厚度方向相互隔着间隔而配置，

所述第1内部电极露出于所述第1端面而未露出于所述第2端面，

所述第2内部电极露出于所述第2端面而未露出于所述第1端面，

所述第1内部电极的宽度方向的一侧中的端部比所述第2内部电极的宽度方向的一侧中的端部位于更靠宽度方向上的外侧，而所述第1内部电极的宽度方向的另一侧中的端部比所述第2内部电极的宽度方向的另一侧中的端部位于更靠宽度方向上的内侧，端部的厚度比端部以外的厚度更厚。

9.根据权利要求8所述的层叠陶瓷电容器，其中

所述第1及第2内部电极间的距离为所述第1及第2内部电极各自的厚度以上。