[发明专利]一种耐高温无荧光粉的白光LED

权利要求书

1.一种耐高温无荧光粉的白光LED，其特征在于：它包括固定于芯片板的蓝光芯片，添加有稀土离子的玻璃透镜，所述稀土离子在所述蓝光芯片辐射出的蓝光照射下发射的光能与所述蓝光混合形成白光。

2.如权利要求1所述的一种耐高温无荧光粉的白光LED，其特征在于：所述稀土离子在所述蓝光芯片辐射出的蓝光激发下发射红光与绿光。

3.如权利要求1所述的一种耐高温无荧光粉的白光LED，其特征在于：所述稀土离子在所述蓝光芯片辐射出的蓝光激发下发射黄光。

4.用于权利要求1至3任一项所述的一种耐高温无荧光粉的白光LED的玻璃透镜，其特征在于：所述玻璃透镜的依次包括以下步骤制作：

a 原料配置：所述原料包括由SiO₂、Al₂O₃、CaF₂和ZnO₂组成的玻璃基质以及稀土氧化物，将所述玻璃基质与所述稀土氧化物分别研磨后混合得到混合粉末，其中，所述SiO₂占所述原料总摩尔数的58-62%, 所述Al₂O₃占所述原料总摩尔数的14-18%, 所述CaF₂占所述原料总摩尔数的16-22%, 所述ZnO₂占所述原料总摩尔数的3-7%, 所述稀土氧化物占所述原料总摩尔数的3-7%；

b 升温熔融：将上述混合粉末装入刚玉坩埚中加热至1300-1400℃并保持该温度30-40分钟进行熔融；

c 成型退火处理：将上述熔融后的玻璃液迅速倒入预热后的模具中进行压制成型，然后将所述模具放入退火炉中进行退火处理，退火处理温度为530-550℃，退火时间为30-35分钟；

d冷却 将上述退火处理后的模具进行空冷。

5.如权利要求4所述的一种耐高温无荧光粉的白光LED的制作方法，其特征在于：步骤a中所述SiO₂占所述原料总摩尔数的58-61%, 所述Al₂O₃占所述原料总摩尔数的15-17%, 所述CaF₂占所述原料总摩尔数的18-21%, 所述ZnO₂占所述原料总摩尔数的4-6%, 所述稀土氧化物占所述原料总摩尔数的4-6%。

6.如权利要求5所述的一种耐高温无荧光粉的白光LED，其特征在于：步骤a中所述玻璃基质与所述稀土氧化物分别研磨后粒度为60-120纳米。

7.如权利要求6所述的一种耐高温无荧光粉的白光LED，其特征在于：步骤b中加热速度为30-70℃/min。

8.如权利要求7所述的一种耐高温无荧光粉的白光LED，其特征在于：步骤b中通入还原性气体。

9.如权利要求8所述的一种耐高温无荧光粉的白光LED，其特征在于：步骤c中模具的预热温度为500-750℃。

10.如权利要求9所述的一种耐高温无荧光粉的白光LED，其特征在于：步骤b中通入的还原性气体为氢气或一氧化碳。