[发明专利]一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺无效
| 申请号： | 201310040930.5 | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103151441A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 巩仕星;吴政明;朱德德;张红 | 申请（专利权）人： | 上海祥羚光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200331 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 危害 白光 led 照明 二次 封装 工艺 | ||
1.一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺，这种白光LED封装工艺，包括蓝光光源(1)，其特征是：所述的蓝光光源(1)外部设有远程发光曲面板(2)，远程发光曲面板(2)与蓝光光源(1)之间有一定空隙。
2.根据权利要求1所述的一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺，其特征是：所述的远程发光曲面板(2)为板状或者曲面罩状。
3.根据权利要求1所述的一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺，其特征是：所述的蓝光光源(1)为LED蓝光芯片且至少一个。
4.根据权利要求1所述的一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺，其特征是：所述的远程发光曲面板(2)的外部设有玻璃罩(3)。
5.根据权利要求1所述的一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺，其特征是：所述的远程发光曲面板(2)上喷涂的材料组成包括聚丙烯酸树脂或聚酯树脂或者两者混合物、荧光粉及少量其它助剂。
6.根据权利要求4所述的一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺，其特征是：玻璃罩(3)上通过新型水涂粉工艺实现二次封装，喷涂微量的包括丙烯酸树脂或聚氧化乙烯或两者混合物、易分解的全透明分散剂、去离子水和适量荧光粉的均匀混合物。
7.根据权利要求4所述的一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺，所述的远程发光曲面板(2)上可以通过新型水涂粉工艺实现二次封装，喷涂微量的包括丙烯酸树脂或聚氧化乙烯或两者混合物、易分解的全透明分散剂、去离子水和适量荧光粉的均匀混合物。
8.根据权利要求5所述的一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺，其特征是：所述的聚丙烯酸树脂或聚酯树脂或者两者混合物和荧光粉比例为5∶1～1∶1。
9.根据权利要求6所述的一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺，其特征是：所述的丙烯酸树脂或聚氧化乙烯或两者混合物和荧光粉比例为20∶1～5∶1。
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