[发明专利]碳化硅陶瓷连接方法无效
申请号: | 201310040858.6 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103964884A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 闫永杰;黄政仁;刘学建;陈忠明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 彭茜茜 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳化硅 陶瓷 连接 方法 | ||
1.一种碳化硅陶瓷的连接方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
(a)提供含有碳化硅陶瓷粉体的陶瓷浆料;
提供待连接的碳化硅陶瓷坯体,所述坯体的待连接表面之间预留装配公差;
(b)所述坯体的待连接表面通过所述陶瓷浆料进行原位固化连接,得到连接的坯体;
(c)所述连接的坯体进行高温烧结,得到连接的碳化硅陶瓷部件。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(a)中,
所述待连接的碳化硅陶瓷坯体包括第一碳化硅陶瓷坯体和第二碳化硅陶瓷坯体;
所述第一碳化硅陶瓷坯体的外表面与第二碳化硅陶瓷坯体的内孔表面分别进行机械加工,从而预留所述的装配工差。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一碳化硅陶瓷坯体的高温烧结体积收缩率小于所述第二碳化硅陶瓷坯体;优选的,所述差别为2-5%,以所述第一碳化硅陶瓷坯体的体积计算。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述装配公差为10-30丝。
5.一种用于碳化硅陶瓷连接的陶瓷浆料,其特征在于,所述陶瓷浆料包括:
5~30重量份的碳化硅陶瓷粉体;
0~15重量份的可选的氧化硅;
5~20重量份的碳化硅前驱体;
2~10重量份的粘结剂;
0~2重量份的可选的分散剂;
以及有效量的溶剂。
6.如权利要求5所述的陶瓷浆料,其特征在于,所述氧化硅是粉末状氧化硅或者是硅溶胶。
7.如权利要求5所述的陶瓷浆料,其特征在于,所述碳化硅前驱体选自聚甲基硅烷、聚甲基氢硅烷、聚甲基氯硅烷、聚甲基苯基硅烷、聚碳硅烷或其组合。
8.如权利要求5所述的陶瓷浆料,其特征在于,所述的粘结剂为酚醛树脂、聚乙烯醇、聚乙二醇或其混合物。
9.如权利要求5所述的陶瓷浆料,其特征在于,所述的分散剂旋子聚甲基丙烯酸铵、聚甲基丙烯酸钠、四甲基氢氧化胺或其组合。
10.一种如权利要求5所述的陶瓷浆料在碳化硅陶瓷连接的应用。
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