[发明专利]陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，具备：

陶瓷基体；

内部电极，其设置在所述陶瓷基体内，端部在所述陶瓷基体的表面露出；

涂层，其覆盖在所述陶瓷基体的表面的所述内部电极所露出的部分之上，由分散有金属粉的玻璃媒质或者树脂媒质构成；和

电极端子，其由镀膜构成，被设置在所述涂层的正上方，

所述金属粉形成了对所述内部电极和所述电极端子进行电连接的导通路径，

在沿着所述涂层的厚度方向的剖面，所述金属粉为细长形状，

形成了所述导通路径的所述金属粉的最大径在所述涂层的厚度以上。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，

所述金属粉为片状。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中，

所述金属粉的最大径在所述涂层的厚度的1.5倍以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述金属粉的长宽比为3.6以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述导通路径中的至少一个是通过沿着所述涂层的厚度方向配置的多个所述金属粉相互接触而形成的。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述金属粉的主成分不同于在所述内部电极中被作为主成分而包含的金属。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述金属粉的核心部由Cu构成。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述涂层的厚度为1μm～10μm。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

在沿着所述涂层的厚度方向的剖面，构成了所述导通路径的金属粉的表面形状为非直线状。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述导通路径分别具有多个相对细的部分和相对粗的部分。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述镀膜的与所述涂层相接的部分由Cu镀膜或者Ni镀膜构成。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述涂层中的玻璃或者树脂的比例为35体积％以上。