[发明专利]大电流电路板的制作方法及其输入输出端子

权利要求书

1.一种用于大电流电路板的输入输出端子，其特征在于，包括：

位于所述大电流电路板上的母端子和用于连接外部装置的公端子；

所述母端子包括位于所述大电流电路板上的焊盘PAD以及所述焊盘PAD区域内钻设的若干个金属化通孔，所述的若干个金属化通孔呈矩阵式排列；

所述公端子包括基体和位于所述基体第一面的若干个矩阵式排列的插接针以及位于所述基体第二面的手柄，所述的若干个插接针与所述的若干个金属化通孔一一对应匹配。

2.根据权利要求1所述的输入输出端子，其特征在于：

所述金属化通孔为圆形通孔，所述插接针为圆柱形插接针。

3.根据权利要求2所述的输入输出端子，其特征在于：

所述插接针的直径比所述金属化通孔的直径大0.05±0.005mm，所述插接针的长度与所述大电流电路板的厚度相当。

4.根据权利要求1所述的输入输出端子，其特征在于：

所述焊盘PAD和所述基体均为方形。

5.根据权利要求1所述的输入输出端子，其特征在于：

所述公端子由铜材制成。

6.一种大电流电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在大电流电路板上的设计位置加工若干个呈矩阵式排列的通孔并金属化；

在所述设计位置加工出焊盘PAD，使所述的若干个通孔位于所述焊盘PAD区域内。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述金属化包括：

根据需要承载的大电流的大小以及所述通孔的数量，确定每个通孔内壁上需要的镀铜厚度；

对所述通孔进行沉铜和电镀，使电镀后镀铜的厚度达到确定的镀铜厚度。