[发明专利]电路装置及PCB板

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于，所述电路装置包括：

PCB板；

设置在所述PCB板上的第一组引脚，其中，所述第一组引脚中包括有M个引脚，M为不小于2的整数；

设置在所述PCB板上的与所述第一组引脚不同的第二组引脚，其中，所述第二组引脚中包括有N个引脚，N为不小于2的整数；

第一电子器件，通过第一方式与所述第一组引脚导通；

第二电子器件，通过第二方式与所述第二组引脚导通，其中，所述第一方式和所述第二方式不同；

其中，所述第一电子器件的第一底面距离所述PCB板的上表面具有第一距离，所述第二电子器件的第二底面距离所述PCB板的所述上表面具有第二距离，所述第一距离和所述第二距离不相同。

2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述第一电子器件，通过第一方式与所述第一组引脚导通；所述第二电子器件，通过第二方式与所述第二组引脚导通，具体为：

在所述第一组引脚上方设置有第一组固定物，在所述第一组固定物上部设置所述第一电子器件，通过所述第一组固定物将所述第一电子器件与所述第一组引脚导通；

在所述第二组引脚上方设置有第二组固定物，在所述第二组固定物上部设置所述第二电子器件，通过所述第二组固定物将所述第二电子器件与所述第二组引脚导通，其中，所述第一组固定物的第一厚度与所述第二组固定物的第二厚度不同，使得所述第一距离和所述第二距离不相同。

3.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述第一电子器件，通过第一方式与所述第一组引脚导通；所述第二电子器件，通过第二方式与所述第二组引脚导通，具体为：

在所述第一组引脚上方设置有第一组固定物，在所述第一组固定物上部设置所述第一电子器件，通过所述第一组固定物将所述第一电子器件与所述第一组引脚导通；

所述第二电子器件固定在所述PCB板的上表面，所述第二电子器件的第二组管脚与所述第二组引脚连接，用于将所述第二电子器件和所述第二组引脚导通，其中，所述第一组固定物的第一厚度与所述第二组管脚的第一长度不同。

4.如权利要求2或3所述的电路装置，其特征在于，在所述第一组固定物不导电时，所述通过所述第一组固定物将所述第一电子器件与所述第一组引脚导通，具体包括：

在所述第一组固定物中的至少两个固定物上设置有至少两个第一通孔，所述第一电子器件的第一组管脚穿过所述至少两个第一通孔与所述第一组引脚连接，使得所述第一电子器件与所述第一组引脚导通，其中，所述至少两个第一通孔为设置在所述至少两个固定物中的每个固定物上的第一通孔的集合。

5.如权利要求2或3所述的电路装置，其特征在于，在所述第一组固定物导电时，所述第一组固定物中的每一个固定物的外表面上都覆盖有第一绝缘层。

6.如权利要求2所述的电路装置，其特征在于，在所述第二固定物导电时，所述第二组固定物中的每一个固定物的外表面上都覆盖有第二绝缘层。

7.如权利要求2所述的电路装置，其特征在于，在所述第二组固定物不导电时，所述通过所述第二组固定物将所述第二电子器件与所述第二组引脚导通，具体包括：

在所述第二组固定物中的至少两个固定物上设置有至少两个第二通孔，所述第二电子器件的第二组管脚穿过所述至少两个第二通孔与所述第二组引脚连接，使得所述第二电子器件与所述第二组引脚导通，其中，所述至少两个第二通孔为设置在所述至少两个固定物中的每个固定物上的第二通孔的集合。

8.一种PCB板，其特征在于，包括：

设置在所述PCB板上的第一组引脚，用于将第一电子器件通过第一方式与所述第一组引脚导通，其中，所述第一组引脚中包括有M个引脚，M为不小于2的整数；

设置在所述PCB板上的与所述第一组引脚不同的第二组引脚，用于将第二电子器件通过第二方式与所述第二组引脚导通，其中，所述第二组引脚中包括有N个引脚，N为不小于2的整数，以使所述第一电子器件的底面距离所述PCB板的上表面的第一距离与所述第二电子器件的底面距离所述PCB板的上表面的第二距离不相同。