[发明专利]固化型有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种固化型有机聚硅氧烷组合物、由此组合物所组成的光学元件密封材料及利用此组合物的固化物密封的光学元件。

背景技术

加成固化型有机聚硅氧烷组合物，包含含有烯基等脂肪族不饱和基的有机聚硅氧烷及有机氢聚硅氧烷，并通过氢化硅烷化反应而固化，从而提供固化物。由于如此获得的固化物，其耐热性、耐寒性、电绝缘性优异，并且透明，因此被用于LED(发光二极管(Light Emitting Diode))的密封材料等各种光学用途中。

用于光学用途中的聚硅氧烷，要求高透明性及高折射率，为达成这一点，一般采取在主链上使用二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物或聚甲基苯基硅氧烷的方法。但是，当使用这些直链状的聚硅氧烷时，难以获得折射率为1.54以上的固化物。并且，虽然可以使聚硅氧烷为支链状，并使导入了苯基的聚硅氧烷的固化物的折射率为1.53～1.54左右，但是所获得的固化物为类似硬树脂物，并不具有弹性。

因此，作为供给折射率为1.54以上的固化物的直链状聚硅氧烷，报告一种在主链上使用二苯基硅氧烷的单独聚合物的示例。但是，增加二苯基硅氧烷的单独聚合物的链长，在合成上比较困难，使用这些聚硅氧烷的固化物多由链长较短的短链材料构成。

可是，光学用途，尤其是LED的密封材料所必需的可靠性中，可以列举对热冲击的耐受性，即耐热冲击性。热冲击造成的从固化物的封装体剥离或破裂，除起因于因温度变化而产生的热应力以外，还起因于固化工序中产生的所谓残留应力的固化物的内部应力。一般来说，由链长较短的材料所组成的固化物的交联密度较高，因此难以缓和如前所述的应力，其结果就是耐热冲击性降低。因此，在使用了上述二苯基硅氧烷的单独聚合物的折射率为1.54以上的固化物中，也存在因热冲击试验而导致从封装体剥离或破裂等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-186168号公报

专利文献2：日本特开2004-292807号公报

专利文献3：日本特开2004-143361号公报

专利文献4：日本特开2005-105217号公报

专利文献5：日本特开2004-359756号公报

专利文献6：日本特开2007-084766号公报

专利文献7：日本特开2010-132795号公报

发明内容

本发明是有鉴于上述情况而完成，目的在于提供一种固化型有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料、及光学元件，所述固化型有机聚硅氧烷组合物供给一种固化物，所述固化物具有高透明性及高折射率，且耐热冲击性良好，所述光学元件密封材料是由此组合物所组成，所述光学元件是利用此固化物密封，且可靠性优异。

为了解决上述课题，根据本发明，提供一种固化型有机聚硅氧烷组合物，包含：

(A)化合物，它是由下述平均化学式(1)所表示：

（式中，R¹是彼此相同或种类不同的脂肪族不饱和基，R²是彼此相同或种类不同的未取代或取代的一价烃基，R³是彼此相同或种类不同的未取代或取代的脂肪族烃基，Ar是彼此相同或种类不同的未取代或取代的芳基，所述芳基也可以具有杂原子，n与m是满足n≥1、m≥1、及n+m≥10的正数）；

(B)含有氢原子的有机硅化合物，它的一分子中具有至少两个键结于硅原子上的氢原子，且不具有脂肪族不饱和基；及

(C)氢化硅烷化催化剂，它包含铂族金属。

这种将作为(A)成分的由上述平均化学式(1)所表示的化合物来作为基础聚合物使用而成的本发明的固化型有机聚硅氧烷组合物，成为一种固化型有机聚硅氧烷组合物，可供给一种固化物，所述固化物具有高透明、高折射率，且耐热冲击性良好。

并且，前述(A)成分的前述由式(1)所表示的化合物，优选为经由下述平均化学式(2)所表示的环状体的低聚物而合成。

（式中，R³、Ar与前述相同，n'及m'是满足n'≥1、m'≥1的正数）。

当利用上述平均化学式(2)所表示的环状体的低聚物，来合成前述(A)成分的前述由式(1)所表示的化合物时，由于上述平均化学式(1)中的Ar与R³的调配比可以容易地进行控制，因此可以容易地控制粘度或折射率等各种特性。

并且，可以使前述固化型有机聚硅氧烷组合物，进一步包含由前述式(2)所表示的环状体的低聚物。