[发明专利]光通讯模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种光通讯模组。

背景技术

光通讯模组的封装制程中，首先会先在电路板上完成激光二极管、光电二极管等的作业，之后在电路板上涂上固定胶，再将透镜单元对准激光二极管、光电二极管摆放，对于光通讯而言，透镜单元与激光二极管、光电二极管之间对位的精准度非常重要。

在透镜单元的固定制程中，首先会在电路板涂上固定胶，再将透镜单元摆放至适当的位置，视胶的种类不同，透过不同的方式将胶固化。在此制程之下，胶只会在底层和透镜单元有接触。光通讯模组的透镜单元之后还会和其它的机构件结合，因此若是透镜单元和电路板的接合力不足，之后和其它机构件接合时，可能会造成透镜单元位置偏移，甚至是造成透镜单元的脱落。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种透镜单元与电路板结合力强的光通讯模组。

一种光通讯模组，包括透镜单元和光电转换单元，所述光电转换单元具有基板，所述透镜单元具有朝向所述基板的支撑臂，所述基板上具有凹槽，所述支撑臂借助粘性介质固定于所述凹槽内。

进一步，基板上具有围绕所述凹槽的第一挡墙和第二挡墙，所述凹槽位于所述第一挡墙和第二挡墙之间。

相较于现有技术，本实施例的光通讯模组的透镜单元的支撑臂借助粘性介质固定在基板的凹槽内，增加了透镜单元与基板的接触面积，使得透镜单元与基板的结合力加强；基板上的第一挡墙和第二挡墙将透镜单元夹设其中，藉由此设计可以进一步增加透镜单元与基板的接合力，使得透镜单元与基板结合力加强。

附图说明

图1是本发明实施例光通讯模组的示意图。

图2中图1中II-II的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，本发明实施例提供的光通讯模组100包括透镜单元10和光电转换单元20，透镜单元10用来耦合光纤（图未示）和光电转换单元20实现光讯号在光纤和光电转换单元20之间的传输。

透镜单元10大致呈方形，具有四个首位相连的第一表面111、第二表面112、第三表面113和第四表面114，其中，第一表面111与第三表面113相对设置、第二表面112与第四表面114相对设置。

另外，透镜单元10还包括与第一表面111、第二表面112、第三表面113和第四表面114均相连的第五表面115和第六表面116。其中，第六表面116朝向光电转换单元20且边缘部份整体向光电转换单元20凸出形成环形的支撑臂120，第一表面111上具有复数光轴平行的第一透镜117，第六表面116具有数量与第一透镜117数量相同的第二透镜118，第一透镜117和第二透镜118一一对应，第五表面115向第六表面116凹陷形成反射面119，反射面119用来反射第一透镜117和第二透镜118出射的光线。第一透镜117的光轴和与第一透镜117相对应的第二透镜118的光轴垂直相交于反射面119上，且光轴与反射面119的夹角均为45度。

其它实施方式中，可以在第六表面116与第一表面111、第二表面112、第三表面113和第四表面114相交的地方（即第六表面116的四个角落）分别形成一个支撑臂120。

光电转换单元20包括基板21和电性设置在基板21上的光收发元件22，透镜单元10借助支撑臂120以点胶制程固定在基板21上并将光收发元件22覆盖在基板21上。基板21可以为电路板，例如硬质电路板或软性电路板。光收发元件22包括发出光线的发光元件（例如，激光二极管或发光二极管）和接收光线的光电检测器。

第一透镜117与光纤进行耦合，光纤输出的光线经第一透镜117入射到反射面119上，被反射面119反射后入射到第二透镜118上，经第二透镜118出射后被光收发元件22的光接收元件接收；光收发元件22的发光元件发出的光线经第二透镜118入射到反射面119上，经反射面119反射后再经第一透镜117出射，然后耦合进入光纤传输。

基板21上对应支撑臂120的位置具有环形的凹槽210，支撑臂120位于凹槽210内。除凹槽210之外，基板21上围绕凹槽210具有第一挡墙30和第二挡墙40以使凹槽210位于第一挡墙30和第二挡墙40之间。第一挡墙30和第二挡墙40可以通过在基板21上设置厚度较其它部份高的防焊漆或者其它绝缘材料而成。光收发元件22位于第二挡墙40之间的区域。

当支撑臂120位于透镜单元10的角落时，凹槽210的位置同样需要适当变化。