[发明专利]一种共混改性的无卤助焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种共混改性的无卤助焊膏，其所含成分重量百分比（%）为：

复合型活化剂         2.0~12.0%

共混改性成膜剂      22.0~58.0%

触变剂               2.0~8.0%

缓蚀剂               0.2~2.0%

共混改性表面活性剂   0.2~2.2%

其余为溶剂，各成分重量之和为100%。

2.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于：所述的复合型活化剂为85.0~99.0%有机酸和1.0~15.0%有机胺的混合物；其中，所述的有机酸为己二酸、3-羟基丙酸、羟基乙酸、丁二酸酐、戊二酸、己二酸酐、癸二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸中的一种或几种，所述的有机胺为三异丙醇胺、环己胺、二异丙醇胺、二甘醇胺、环辛胺、三乙醇胺、二乙醇胺、一乙醇胺中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于：所述的共混改性成膜剂是指将40.0~60.0%丙烯酸树脂和40.0~60.0%松香，通过共混改性技术制备而成的共混改性成膜剂；其中，所述的松香为聚合松香、氢化松香中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于：所述的触变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、改性聚酰胺蜡、气相二氧化硅中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于：所述的缓蚀剂为咪唑、甲基咪唑、苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、琉基苯并噻唑中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于：所述的共混改性表面活性剂是指将40.0~60.0%乙氧基炔二醇二乙氧基醚和40.0~60.0%辛基苯氧基聚乙氧基乙醇，通过共混改性技术制备而成的共混改性表面活性剂。

7.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏，其特征在于：所述的溶剂为三丙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚、二缩三乙二醇、2-乙基-1,3-己二醇、三丙二醇二丁醚中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的共混改性的无卤助焊膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）共混改性成膜剂的制备，首先按重量百分比称取40.0~60.0%丙烯酸树脂和40.0~60.0%松香倒入反应釜中搅拌，搅拌速度为600r/min±200r/min；同时以5℃/min±1℃/min的速度升温至90℃±2℃，到温后继续搅拌60min±5min；接着加入丙烯酸树脂和松香总重量0.2%的三异丙醇胺，再以先前的转速继续搅拌30min±2min；然后以2℃/min±1℃/min的速度将温度降至50℃±2℃，并以搅拌速度为500r/min±100r/min保持搅拌，到温后停止搅拌并进行真空排气30min±2min；最后将其取出在155℃±10℃固化360min±10min，再以2℃/min±1℃/min的速度降温至室温后存放1440 min±10min，即得共混改性成膜剂；（2）共混改性表面活性剂的制备，首先按重量百分比称取40.0~60.0%乙氧基炔二醇二乙氧基醚和40.0~60.0%辛基苯氧基聚乙氧基乙醇倒入反应釜中搅拌，搅拌速度为800r/min±100r/min；同时以5℃/min±1℃/min的速度升温至70℃±2℃，到温后继续搅拌60min±5min；接着加入乙氧基炔二醇二乙氧基醚和辛基苯氧基聚乙氧基乙醇总重量0.2%的三乙醇胺，再以先前的转速继续搅拌30min±2min；然后停止搅拌进行真空排气30min±2min；最后以2℃/min±1℃/min的速度降温至室温后存放1440 min±10min，即得共混改性表面活性剂；（3）共混改性的无卤助焊膏的制备，首先按重量百分比称取溶剂倒入反应釜中搅拌，搅拌速度为500r/min±100r/min；同时以5℃/min±1℃/min的速度升温至90℃±2℃，到温后继续搅拌30min±5min；其次依次加入2.0~12.0%复合型活化剂、22.0~58.0%共混改性成膜剂、2.0~8.0%触变剂、0.2~2.0%缓蚀剂，保持先前的搅拌速度搅拌480min±10min，再乳化120min±10min；然后停止乳化，加入0.2~2.2%共混改性表面活性剂，保持先前的搅拌速度搅拌60min±10min；最后以2℃/min±1℃/min的速度降温至室温后存放1440 min±10min，即得本发明共混改性的无卤助焊膏。