[发明专利]照明器具

说明书

本申请以日本专利申请2012-184413(申请日：08/23/2012)为基础，并享受该申请的优先权。本申请因参照所述申请而包含所述申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种照明器具，该照明器具在器具本体中包括散热体，该散热体具有连接部，灯(lamp)抵接于该连接部并与该连接部热连接。

背景技术

以往，作为嵌入配置于例如天花板等设置面的下照灯(down light)等照明器具中所使用的平坦(flat)形的灯，已有使用了例如GX53形的灯头的灯。该灯包括：发光模块(module)基板，具有作为光源的半导体发光元件即发光二极管(Light Emitting Diode，LED)元件；框体，收容着所述发光模块基板，并且在与发光模块基板相向的下部具有透光性；GX53形的灯头，具有设置于所述框体的上侧的一对灯脚(lamp pin)；以及散热片(sheet)，配置于所述灯头。而且，所述灯是以如下的方式构成，即，将灯头推碰至安装于照明器具的器具本体的灯座(socket)之后，使所述灯头旋转规定角度，借此，将灯安装于灯座。在所述安装状态下，灯头与电源侧电性连接，并且散热片抵接于器具本体的散热体，并与该散热体热连接，借此，能够释放由LED元件产生的热。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本专利特开2012-109157号公报

然而，由于所述灯为使灯相对于灯座旋转而进行连接的构造，因此，例如借由质地比散热片更坚硬的另外的金属箔等将散热体予以覆盖，以使散热片与散热体之间的抵接面具有滑动性，使得可使灯相对于灯座而顺利地旋转。因此，对于从发光模块基板释放的热量，热阻(thermal resistance)增加，灯头与灯座的连接构造伴随着成本(cost)与热损失(thermal loss)。

另外，即使可将散热片直接配置于发光模块基板，当使该散热片抵接于散热体时，发光模块基板与散热体的绝缘距离为散热片的厚度左右，不易充分地确保该绝缘距离。

发明内容

本发明所要解决的问题在于提供一种照明器具，该照明器具的散热性良好，且可确保与散热体之间的绝缘距离。

实施方式的照明器具包括：灯、灯座、及器具本体。灯包括：模块基板、绝缘性的散热片、及外罩(cover)部。模块基板包括：基板本体；光源，安装于所述基板本体的一主面；以及接点，安装于所述基板本体的一主面的缘部且与所述光源电性连接。外罩部在使接点露出的状态下，将所述模块基板予以覆盖。灯座安装有灯，并且包括端子，该端子因所述灯的安装而与所述接点电性连接。器具本体包括导电性的散热体，该导电性的散热体具有：经安装于所述灯座的所述灯抵接而热连接的连接部；及设置在与所述灯座的端子相向的位置的绝缘部。

根据本发明，使散热片抵接于散热体并与该散热体热连接，借此，可获得良好的散热性，并且使绝缘部介于灯座的端子与散热体之间，从而可确保与散热体之间的绝缘距离，所述散热片将模块基板的基板本体的另一主面予以覆盖。

附图说明

图1是表示第一实施方式的照明器具的一部分的剖面图。

图2是表示所述照明器具的灯的即将安装之前的状态的一部分的剖面图。

图3是表示所述灯的接点附近的立体图。

图4是表示所述灯座的端子附近的立体图。

图5是所述灯的平面图。

图6是所述灯座的平面图。

图7是表示所述灯座的一部分的立体图。

图8是表示将灯安装于所述灯座的状态的平面图。

图9是从下方表示所述照明器具的立体图。

图10是表示第二实施方式的照明器具的一部分的剖面图。

图11是表示所述照明器具的灯的即将安装之前的状态的一部分的剖面图。

图12是所述灯的平面图。

图13是所述灯座的平面图。

图14是表示所述灯座的一部分的侧面图。

图15是表示将灯安装于所述灯座的状态的平面图。

图16是表示第三实施方式的照明器具的一部分的剖面图。

图17是表示所述照明器具的灯的即将安装之前的状态的一部分的剖面图。

图18是表示第四实施方式的照明器具的一部分的剖面图。

图19是表示第五实施方式的照明器具的一部分的剖面图。

图20是表示所述照明器具的灯的即将安装之前的状态的一部分的剖面图。

图21是所述灯座的平面图。