[发明专利]芯片式磁传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片式磁传感器，包括芯片、线路板、壳体以及引脚针，在所述壳体上设有导磁孔，所述芯片和所述线路板设于所述壳体内，并使所述芯片与所述导磁孔相对，所述芯片通过所述线路板与所述引脚针电连接，所述引脚针将所述芯片与设于所述壳体外的外部元件电连接，其特征在于，还包括芯片支架，所述芯片固定于所述芯片支架，借助所述芯片支架使所述芯片的感应面紧贴所述壳体的内表面。

2.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，在所述芯片支架上设有卡槽，所述芯片嵌于所述卡槽内，所述卡槽的深度与所述芯片的高度一致，以使所述芯片的感应面与所述芯片支架的上表面齐平。

3.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述线路板为硬质线路板，所述芯片支架支撑于所述线路板，在所述线路板上设有线路板焊盘，所述引脚针与所述线路板焊盘电连接；

在所述芯片支架上设有贯穿其厚度的导电通道和设置在其表面的支架焊盘，所述导电通道与所述支架焊盘电连接，所述芯片上设有芯片焊盘，所述芯片焊盘和所述线路板焊盘分别与设置在所述芯片支架上、下表面的所述支架焊盘电连接，借助所述导电通道和所述支架焊盘将所述芯片焊盘与所述线路板焊盘电连接。

4.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述线路板为软质线路板，在所述软质线路板上设有多个第一焊盘、与所述引脚针电连接的多个第二焊盘以及窗口，所述软质线路板置于所述芯片的顶部，并使所述芯片与所述窗口的位置相对，同时使所述第一焊盘与设于所述芯片上的芯片焊盘一一对应电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘一一对应电连接，所述软质线路板将所述芯片焊盘和所述引脚针电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片式磁传感器，其特征在于，还包括支撑台，所述芯片支架固定于所述支撑台的承载面，所述支撑台设于所述壳体内。

6.根据权利要求5所述的芯片式磁传感器，其特征在于，在所述支撑台的承载面上设有多个定位凸部，所述芯片支架固定于所述定位凸部之间。

7.根据权利要求6所述的芯片式磁传感器，其特征在于，在所述支撑台的承载面上设有三个定位凸部，所述芯片支架嵌置于所述定位凸部之间。

8.根据权利要求5所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述支撑台与所述芯片支架为一体结构。

9.根据权利要求5或8所述的芯片式磁传感器，其特征在于，在所述支撑台上设有贯穿其厚度的第二通孔，所述第二通孔的数量与所述引脚针的数量相等，所述引脚针的一端穿过所述第二通孔与对应的所述第二焊盘电连接。

10.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，还包括用于过滤噪音的滤波电路，所述滤波电路设于所述线路板。

11.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述芯片包括由磁敏感薄膜构成的惠斯通电桥电路，所述磁敏感薄膜为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。

12.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述壳体采用坡莫合金、铁氧体或硒钢片制作；或者，采用金属材料或非金属材料制作，并在其表面加镍铁或坡莫合金的镀层。

13.根据权利要求1所述的芯片式磁传感器，其特征在于，所述引脚针的端部为平面头。

14.一种芯片式磁传感器的制作方法，其特征在于，包括：

提供芯片和芯片支架，并将所述芯片固定于所述芯片支架的卡槽内；

提供软质线路板，将所述软质线路板置于所述芯片支架的顶部，并使所述芯片与设于所述软质线路板上的窗口的位置相对，以及使设于所述软质线路板上的第一焊盘与设于所述芯片上的芯片焊盘电连接；

提供支撑台，将所述芯片支架固定于所述支撑台，并使设于所述软质线路板上的第二焊盘与设于所述支撑台上的第二通孔的位置相对；

提供引脚针，将所述引脚针插入所述第二通孔内，并使所述引脚针与所述第二焊盘电连接；

提供壳体，将所述支撑台固定于所述壳体内，并使所述芯片与设于所述壳体上的导磁孔的位置相对。

15.一种芯片式磁传感器的制作方法，其特征在于，包括：

提供芯片和芯片支架，并将所述芯片固定于所述芯片支架的卡槽内；

提供硬质电路板，将所述芯片支架固定于所述硬质电路板，并使所述芯片支架上的支架焊盘与所述硬质线路板上的线路板焊盘相对，将芯片焊盘与所述支架焊盘电连接；

提供引脚针，将所述引脚针固定于所述导电通孔内；

提供壳体，将所述硬质电路板固定于所述壳体内，并使所述芯片与设于所述壳体上的导磁孔的位置相对。