[发明专利]光取出组件及发光装置

权利要求书

1.一种光取出组件，包括：

一光扩散层，该光扩散层包括：

一树脂；

一具有单一折射率的第一粒子；以及

一具有两种折射率的第二粒子，其中该第二粒子为一中空粒子、或一核-壳(core-shell)粒子，其中该核-壳(core-shell)粒子之核的折射率与壳的折射率不同。

2.权利要求1所述之光取出组件，其中该第一粒子之折射率与该树脂的折射率不同，且该第二粒子之壳的折射率与该树脂的折射率不同。

3.权利要求1所述之光取出组件，其中该第一粒子及该第二粒子之粒径分布各介于0.01～150微米。

4.权利要求1所述之光取出组件，其中该第一粒子及该第二粒子各自独立地为球状粒子、半球状粒子、棒状、镜状、不规则型粒子、或前述之组合。

5.权利要求1所述之光取出组件，其中该第一粒子及该第二粒子总和与该树脂的重量比例各介于1/10～10/1。

6.权利要求1所述之光取出组件，其中该树脂包括：热可塑性树脂材料、热硬化树脂材料、光硬化性树脂材料、或前述之组合。

7.权利要求1所述之光取出组件，其中该第一粒子及该第二粒子的材质各自独立地包括：聚苯乙烯、聚甲基丙烯酯、甲基丙烯酸甲酯与苯乙烯共聚合物、聚碳酸酯、聚乙烯、硅氧树脂、碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛、或前述之组合。

8.权利要求1所述之光取出组件，其中该树脂覆盖该第一粒子及该第二粒子，且形成一平坦的上表面。

9.权利要求1所述之光取出组件，其中该树脂覆盖该第一粒子及该第二粒子，且形成一不规则的上表面。

10.权利要求1所述之光取出组件，更包括一基材，且该光扩散层位于该基材上。

11.权利要求10所述之光取出组件，更包括一黏着层，且该黏着层与该光扩散层位于该基材之相反面。

12.权利要求11所述之光取出组件，其中该黏着层包括：含聚丙烯成分之透明胶材、热硬化胶材、或紫外光硬化胶材。

13.权利要求1所述之光取出组件，更包括一添加剂，该添加剂包括：至少一非离子型分散剂、至少一界面活性剂、或前述之组合。

14.权利要求13所述之光取出组件，其中该添加剂之添加比例为0.005～15wt%，以该第一粒子及该第二粒子的总重为基准。

15.一种发光装置，包括：

一对电极，系由一阳极及一阴极所组成；

一有机发光单元，位于该对电极之间，其中该有机发光单元包括一发光层；以及

一权利要求1～14中任一项所述之光取出组件，位于该发光装置之一出光面上。

16.权利要求15所述之发光装置，其中该有机发光单元尚包括：

一电洞注入层，位于一该阳极上方；

一电洞传输层，位于该电洞注入层上方；

一电子传输层，位于该电洞传输层上方；以及

一电子注入层，位于该电子传输层上方及一该阴极下方。