[发明专利]显示设备、背光模组及其场发射光源装置和制造方法有效

专利信息
申请号: 201310036129.3 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN103117205A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 王烨文 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01J63/02 分类号: H01J63/02;H01J63/00;F21S8/00;G02F1/13357
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 设备 背光 模组 及其 发射 光源 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,具体是涉及一种场发射光源装置,还涉及一种该场发射光源装置的制造方法,另外还涉及一种采用该场发射光源装置的背光模组以及采用该背光模组的显示设备。

背景技术

液晶等显示设备,由于其画质清晰、轻薄便携、低功耗和长寿命等优点而成为显示器技术的主流。

通常情况下,液晶显示需要背光源,目前背光源主要采用CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp,冷阴极荧光灯)和LED(Light Emitting Diode,发光二极管)。其中,CCFL是线光源,而LED是点光源,这两种背光源均需要用到导光板、反射片和扩散板等器材以将光线均匀分散处理,因此成本较高。

目前部分显示设备采用到场发射等照明装置,而现有的场发射照明装置一般是采用电子束轰击荧光粉进行发光,但是氧化物、氮化物和硅酸盐等系列的荧光粉导电性能欠佳,发光性能低下。另外,现有技术的荧光粉随着使用时间的增加,容易积累电荷而引起压降,进一步影响了发光性能。换而言之,由于荧光粉等性能不稳定,容易导致采用荧光粉的场发射照明装置制造的显示设备显示性能不稳定,无法满足显示设备的性能要求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种显示设备、背光模组及其场发射光源装置和制造方法,能够有效地提高场发射光源装置的发光性能、提高显示设备的显示性能。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种用于背光模组的场发射光源装置,该场发射光源装置包括第一基板、第二基板、第一电极层、发光材料层和第二电极层。该第一基板和第二基板相对设置;该第一电极层形成于该第一基板的内侧;该第二电极层形成于该第二基板的内侧;该发光材料层设于该第一电极层和该第二电极层之间并形成于该第一电极层上,该发光材料层包括量子点材料。其中,该第二电极层用于发射带电粒子轰击该发光材料层而发光,进而形成用于背光模组的背光源。

其中,该第一电极层为第一透明导电膜,该发光材料层通过印刷或喷涂的方式形成于该第一透明导电膜上。

其中,该第二电极层包括形成于该第二基板上的第二透明导电膜以及形成于该第二透明导电膜上的带电粒子发射体,该带电粒子发射体的材料包括碳纳米管和/或氧化锌纳米管。

其中,该带电粒子发射体通过印刷或喷涂的方式形成于该第二透明导电膜上。

其中,该场发射光源装置还包括密封间隔层,该密封间隔层设于该第一基板和该第二基板之间使得该第一基板和该第二基板之间形成真空区域,该发光材料层和该带电粒子发射体部分或全部容置于该真空区域内。

其中,该第一基板和/或该第二基板为白玻璃,该密封间隔层的材料包括低熔点玻璃粉。

为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种背光模组,该背光模组包括上述的场发射光源装置。

为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种显示设备,该显示设备包括上述的背光模组。

为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种用于背光模组的场发射光源装置制造方法,该制造方法包括步骤:在第一基板的内侧形成第一电极层,并在该第一电极层上形成包括量子点材料的发光材料层,其中,第一电极层为第一透明导电膜;在与该第一基板相对设置的第二基板的内侧形成第二电极层,该第二电极层包括形成于该第二基板上的第二透明导电膜以及形成于该第二透明导电膜上的带电粒子发射体,该发光材料层设于该第一电极层和该第二电极层之间;在该第一基板和该第二基板之间形成密封间隔层;在形成该间隔层后进行封装处理,并通过该第一基板或该第二基板上预设置的安装孔进行抽真空处理,使得该第一基板和该第二基板之间形成真空区域,且该发光材料层和该带电粒子发射体部分或全部容置于该真空区域内;在完成抽真空处理后,密封该安装孔。

其中,该第一基板和/或该第二基板为白玻璃,该带电粒子发射体包括碳纳米管和/或氧化锌纳米管,该密封间隔层的材料包括低熔点玻璃粉。该并在该第一电极层上形成包括量子点材料的发光材料层的步骤具体包括:通过印刷或喷涂的方式将该发光材料层形成于该第一透明导电膜上。该在第二基板上形成第二电极层的步骤具体包括:在该第二基板上形成该第二透明导电膜,通过印刷或喷涂的方式将该带电粒子发射体形成于该第二透明导电膜上。该在形成该密封间隔层后进行封装处理的步骤具体包括:在形成该间隔层后,在300℃~600℃之间进行封装处理。

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