[发明专利]一种新型的叠层双通道共模ESD滤波器

说明书

技术领域

    本发明公开一种新型的叠层双通道共模ESD滤波器，可用于移动电话、手提电脑、数码相机以及其他各种通讯设备中。

背景技术

随着现代科学技术的飞速发展，便携式电子设备应用越来越广泛，它们在运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满整个空间，形成复杂的电磁环境。为减少噪音的干扰，差模信号（differential signal）被广泛应用在各种高速数据传输接口上，如USB 2.0/3.0、IEEE 1394、HDMI和Display port等等。伴随着电子产品各种接口传输数据不断攀升，共模干扰愈发严重，与此同时伴随着IC等半导体加工的不断微细化，电子设备应对静电释放（ESD）的功能，相对变得越来越脆弱。因此，如何抑制共模噪音和做好器件的ESD防护成为刻不容缓重要的研究课题之一。

以往的应对策略分别通过共模电感抑制共模噪音和ESD器件保护。如今随着LTCC（低温共烧陶瓷）技术的发展，凭借其高可靠度、高布线密度、三维立体布线技术以及高散热性的优点，被用来设计共模ESD滤波器(Common Mode ESD Filter)。叠层共模ESD滤波器是近年来被推广应用的一种新型组合器件。它能有效地抑制噪声、保护元件免受静电损伤，提高电子设备的抗干扰能力及系统的可靠性。

发明内容

针对上述提到的现有技术中采用共模电感抑制共模噪音和ESD器件保护，分体设置，使用不便的缺点，本发明提供一种新型的叠层双通道共模ESD滤波器，将ESD抑制器功能和共模滤波器两个实现不同功能的部分采用LTCC成型技术集成到同一元件中，然后利用900℃低温共烧而成。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种新型的叠层双通道共模ESD滤波器，滤波器内包括基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层，基体、设置在基体外侧四周的接线端头和设置在基体内部的电路层，设置在基体外侧四周的接线端头包括接线端头P1、接线端头P2、接线端头P3、接线端头P4、接线端头P5、接线端头P6、接线端头P7、接线端头P8、接线端头P9和接线端头P10，设置在基体内部的电路层包括两组共模ESD滤波器，第一组共模ESD滤波器包括两个通路，线圈L1和串联连接的抑制器E1、抑制器E8为第一通道，抑制器E1和抑制器E8与线圈L1并联连接，线圈L2和串联连接的抑制器E2、抑制器E7为第二通道，抑制器E2和抑制器E7与线圈L2并联连接；第二组共模ESD滤波器包括两个通路，线圈L3和串联连接的抑制器E3、抑制器E6为第一通道，抑制器E3和抑制器E6与线圈L3并联连接，线圈L4和串联连接的抑制器E4、抑制器E5为第二通道，抑制器E4和抑制器E5与线圈L4并联连接，设置在基体内部的电路层呈层叠设置，最上面一层为第四铁氧体基体层FS4，铁氧体基体层FS4下方为第二陶瓷基体层CS2，陶瓷基体层CS2下方为第三铁氧体基体层FS3，第三铁氧体基体层FS3下方为压敏材料基体层VS，压敏材料基体层VS下方为第二铁氧体基体层FS2，第二铁氧体基体层FS2下方为第一陶瓷基体层CS1，第一陶瓷基体层CS1下方为第二铁氧体基体层FS1。

本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的基体内部的电路层包括十一层：

第一层，在第一陶瓷基体层CS1内印制有第一层金属线圈导体，第一层的金属线圈导体包括两个通向旋转的方形线圈构成，第一个线圈的端头为内部端点1a，第一个线圈的端尾与第二个线圈的端头相连接，第二个线圈的端尾为内部端点1b；

第二层，在第一陶瓷基体层CS1内印制有第二层金属线圈导体，第二层的金属线圈导体包括两个相互绝缘的线圈，第一线圈由内至外顺时针旋转一圈半形成，内部端点2a通过导电柱15a与第一层金属线圈导体内部端点1a电连接，第一线圈外部端点2c与外部的接线端头P9连接，第二线圈由内至外顺时针旋转两圈形成，内部端点2b通过导电柱15b与第一层金属线圈导体内部端点1b连接，第二线圈外部端点2d与外部的接线端头P1连接，从而形成线圈L1；

第三层，在第一陶瓷基体层CS1内印制有第三层金属线圈导体，第三层线圈与第二层金属线圈形状基本相同，第一线圈外部端点3c与外部的接线端头P8电连接，第二线圈外部端点3d与外部的接线端头P2连接；