[发明专利]一种多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法有效
申请号: | 201310034810.4 | 申请日: | 2013-01-30 |
公开(公告)号: | CN103087710A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 马文会;李绍元;魏奎先;周阳;谢克强;伍继君;龙萍;徐宝强;刘大春;杨斌;戴永年 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C09K11/59 | 分类号: | C09K11/59;C25F3/12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 cds 量子 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于经过下列各步骤:
(1)硅片的预处理:将硅片依次分别用乙醇、去离子水超声清洗1~20分钟,之后用质量浓度为5%~40%的氢氟酸溶液浸泡1~10分钟;
(2)腐蚀液的配制:将去离子水、无水乙醇、质量浓度为5%~60%的氢氟酸溶液按体积比(0.5~2):(1~10):(0.5~5)混合配制得到腐蚀液;
(3)电化学腐蚀得到多孔硅:将步骤(1)预处理后的硅片作为阳极放入步骤(2)所得腐蚀液中,将铂片作为负极,对其施加腐蚀电流5~100mA/cm2进行腐蚀5~80min,得到多孔硅;
(4)清洗多孔硅片:将步骤(3)所得多孔硅依次分别置于无水乙醇、去离子水中进行超声清洗1~30分钟;
(5)表面氧化处理:将步骤(4)洗净的多孔硅片置于温度为100~300℃下处理0.5~3小时或者在低压汞灯下照射0.5~4小时,以在其表面引入硅羟基;
(6)巯基嫁接:按配体和甲苯的体积比为0.5~5:10~100配制混合溶液,将步骤(5)得到的多孔硅片浸入混合溶液中,在搅拌条件下以30~120℃的条件下反应4~48小时,最后将多孔硅片依次分别在甲苯、乙醇和去离子水中进行超声波清洗1~10min后,再用N2气吹干备用;
(7)镉离子螯合:先配制浓度为10-7~10-2mol/L的含镉离子溶液,再在螯合介质中,将步骤(6)已巯基功能化的多孔硅浸入含镉离子溶液中1~60min,以使其与镉离子的螯合;
(8)CdS量子点的形成:将步骤(7)螯合有镉离子的多孔硅片用水或乙醇清洗、干燥后,置于硫化氢和氮气的混合气氛中,在50~500℃下反应0.5~5小时,即得到多孔硅基CdS量子点复合材料。
2.根据权利要求1所述的多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)的硅片为N型或者P型硅片,其电阻率为0.01~20Ω·cm。
3.根据权利要求1所述的多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(6)的配体为3-巯基三乙氧基硅烷、3-巯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯并咪唑及其衍生物、羧甲基环、聚二氨苯硫酚、8-羟基喹啉、苏氨酸。
4.根据权利要求1所述的多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(7)的含镉离子溶液为醋酸镉、硝酸镉、氯化镉、硫酸镉、二甲基镉、碳酸镉的水溶液。
5.根据权利要求1所述的多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(7)的螯合介质为水溶液或者有机溶剂。
6.根据权利要求1所述的多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于:所述螯合时为静态螯合或者动态螯合。
7.根据权利要求1所述的多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(8)的干燥是以氮气吹干或在25~90℃下真空干燥。
8.根据权利要求1所述的多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(8)的氮气和硫化氢的体积比为1:9~9:1。
9.根据权利要求5所述的多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于:所述有机溶剂为二甲基亚砜、乙醇、甲醇。
10.根据权利要求5所述的多孔硅基CdS量子点复合材料的制备方法,其特征在于:所述水溶液的pH为2~8。
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