[发明专利]一种CPCI计算机的主板散热片在审
申请号: | 201310034585.4 | 申请日: | 2013-01-30 |
公开(公告)号: | CN103076864A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 李伟;秦新玲;孙永升;鹿博;张廷银 | 申请(专利权)人: | 山东超越数控电子有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cpci 计算机 主板 散热片 | ||
技术领域
本发明涉及一种主板散热片,具体地说是一种CPCI计算机的主板散热片。
背景技术
CPCI(英文全称Compact Peripheral Component Interconnect)计算机,翻译为紧凑型外围组件互联计算机。
随着现代军事技术的发展,对CPCI计算机的要求越来越高,不但要求体积小,重量轻,还要防盐雾、防潮湿,在高温高湿条件下,高压不打火。CPCI计算机本身工作频率高、功率大,其中包括大量发热元器件,尤其是主板CPU,如果设备内的热量散不出去,随着温度的升高,将导致元器件性能发生变化和失效,严重地影响设备正常工作和使用寿命。
发明内容
本发明的技术任务是针对以上对影响整机性能的关键件主板采用设计散热片传导散热的方法进行热设计,提供一种从根本上解决了发热量大的主板模块由于散热效果不好导致的局部过热的难题的一种CPCI计算机的主板散热片。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:主板散热片包括散热片、散热鳞片、热管换热器,散热片上表面上设置有呈肋状排列的散热鳞片,散热片下表面上设置有热管换热器、南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板,热管换热器位于南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板处。
南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板位置分别与计算机的主板上的南桥、北桥、CPU的位置相匹配。
热管换热器为U型纯铜热管换热器,热管换热器的U型一边贯穿南桥导热板,热管换热器的U型另一边位于北桥导热板与CPU导热板之间。
散热片开有内存工艺孔,内存工艺孔的位置、形状及大小与计算机的主板上的内存相匹配。
南桥导热板为紫铜材质的南桥导热板,北桥导热板为紫铜材质的北桥导热板,CPU导热板为紫铜材质的CPU导热板。
散热片为纯铝散热片,散热鳞片为纯铝散热鳞片。
散热鳞片的外表面黑度ε的值为0.5~1之间。
该主板散热片安装在计算机的主板上方,散热片底部的南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板别与计算机的主板上的南桥、北桥、CPU之间采用导热硅脂灌封。
该主板散热片的散热片的侧面上开有前面板安装孔。通过前面板安装孔及螺丝将该主板散热片安装在计算机的前面板上。
散热片与计算机的主板的接触表面上涂有导热脂层。
本发明的一种CPCI计算机的主板散热片和现有技术相比,具有以下优点:
1、采用了散热片、散热鳞片、热管换热器的散热方式,增加了散热强度;
2、U型纯铜热管换热器能把热量快速传递到散热片的其他部分,解决了计算机的CPU局部过热的问题;
3、对散热鳞片的表面进行黑度处理,使其具有较高的黑度,提高了辐射换热系数;
4、散热鳞片的设计增加了散热横截面积;
5、南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板可以把主板上的南桥、北桥、CPU产生的热量快速传递到散热片上,通过计算机的风冷把热带走从而保证计算机稳定的工作;
6、采用导热硅脂灌封零间隙使南桥、北桥、CPU热量通过导热硅脂灌封材料迅速导向散热片;
7、导热脂层减少了散热片的接触热阻,提高接触表面光洁度,增加了接口之间的接触导热效果。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
附图1为一种CPCI计算机的主板散热片的结构主视图;
附图2为图1的俯视图;
附图3为图1的左视图;
附图4为图1的后视图;
附图5为一种CPCI计算机的主板散热片的安装在计算机的主板上的结构示意图。
图中:1、散热片,2、散热鳞片,3、热管换热器,4、南桥导热板,5、北桥导热板,6、CPU导热板,7、U型一边,8、U型另一边,9、内存工艺孔,10、前面板安装孔,11、主板,12、内存,13、前面板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明的一种CPCI计算机的主板散热片,其结构包括散热片1、散热鳞片2、热管换热器3,散热片1上表面上设置有呈肋状排列的散热鳞片2,散热片1下表面上设置有热管换热器3、南桥导热板4、北桥导热板5、CPU导热板6,热管换热器3位于南桥导热板4、北桥导热板5、CPU导热板6处。
南桥导热板4、北桥导热板5、CPU导热板6位置分别与计算机的主板11上的南桥、北桥、CPU的位置相匹配。
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