[发明专利]一种易于检测封装质量的声光器件无效
| 申请号： | 201310033989.1 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103116227A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郑熠;吴少凡;朱一村;王城强 | 申请（专利权）人： | 福建福晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/11 | 分类号： | G02F1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓楼区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 易于 检测 封装 质量 声光 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种易于检测封装质量的声光器件，包括声光介质和换能器，所述声光介质表面镀制有二氧化硅，所述换能器与声光介质相对面镀制有底电极，底电极之上镀制有二氧化硅，声光介质与换能器在真空条件下通过加压加热方式预键合在一起，再放入真空硅钼炉中退火使二氧化硅完全融合，其特征在于：所述底电极为透明导电材料。
2.根据权利要求1所述的一种易于检测封装质量的声光器件，其特征在于所述透明导电材料为ITO。
3.根据权利要求1所述的一种易于检测封装质量的声光器件，其特征在于，所述声光介质材料为氧化碲、磷化镓、磷化铟、钼酸铅、铌酸锂、石英晶体、融石英或重火石玻璃。
4.根据权利要求1所述的一种易于检测封装质量的声光器件，其特征在于所述换能器材料为铌酸锂。
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