[发明专利]一种石墨材料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导热导电领域，尤其涉及一种石墨材料及其制造方法。

背景技术

随着电子产品要求功能越来越多，厚度越来越薄，电子产品发热问题要求也越来越高，已经成为电子产品重点需要解决的一个问题，而传统的导热硅脂、导热硅胶片、铝型材散热片等因为导热率不能满足日趋发展的电子产品散热要求。

鉴于目前电子产品发热的问题存在上述的不足，需要提供一种导热导电的石墨材料，能满足现在电子产品日趋严重的发热要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种石墨材料的制造方法，能够能满足现在电子产品日趋严重的发热要求的制造方法。为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种石墨材料的制造方法，该方法步骤包括：

将可膨化石墨粉放在高温炉内进行膨化；将膨化好的石墨粉放入压料机内压合成为石墨薄片；

将薄片放入导热测试设备进行测试，测得导热率。

依照本发明的一个方面，所述的可膨化石墨粉为10目，膨化时间为3-5秒，高温炉内的温度为1100度，压合后薄片的厚度为10MM-0.03MM。

依照本发明的一个方面，所述膨化过程的可膨化石墨粉为20目，膨化时间为3-5秒，高温炉内温度为1000度，压合后薄片的厚度为10MM-0.03MM。

依照本发明的一个方面，所述膨化过程的可膨化石墨粉为30目，膨化时间为5-10秒，高温炉内的温度为1300度，压合后薄片的厚度为10MM-0.03MM。

依照本发明的一个方面，将所述压合好的石墨薄片一个表面贴一层PET胶带或将所述压合好的石墨薄片一个表面涂上胶水，当在所述压合好的石墨薄片涂胶水时需再将涂好胶水的石墨薄片送入烘烤炉进行烘烤。

依照本发明的一个方面，将贴好PET胶带的石墨薄片放到压料机下，将聚酯薄膜或PI薄膜压合到石墨薄片的另一个表面。

依照本发明的一个方面，烘烤温度为80度，时间为3-5分钟。

依照本发明的一个方面，将烘烤好的石墨薄片放到压料机下，将聚酯薄膜或PI薄膜压合到石墨薄片的另一个表面。

依照本发明的一个方面，一种石墨材料，还包括胶水和/或PET胶带，所述胶水涂在石墨材料的表面，所述PET胶带贴合在石墨材料的表面。

依照本发明的一个方面，一种石墨材料，还包括聚酯薄膜和/或PI薄膜，聚酯薄膜和/或PI薄膜压合在石墨材料的表面。

本发明实施例所提供的一种石墨材料的制造方法，通过将可膨化石墨粉放在高温炉内进行膨化；将膨化好的石墨粉放入压料机内压合成为石墨薄片；将薄片放入导热测试设备进行测试，测得导热率，测得导热率高达150-1500W，能满足目前电子产品日趋严重的发热要求。

具体实施方式

下面结合实施例对发明进行详细说明，所描述的实施例仅仅是本发明一种实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种石墨材料的制造方法，该方法步骤包括：

将可膨化石墨粉放在高温炉内进行膨化。

将膨化好的石墨粉放入压料机内压合成为石墨薄片。

将薄片放入导热测试设备进行测试，测得导热率。

实施例二

一种石墨材料的制造方法，该方法步骤包括：

将10目的可膨化石墨粉放在高温炉内进行膨化，膨化时间为3-5秒，高温炉内的温度为1100度。

将膨化好的石墨粉放入压料机内压合成为石墨薄片，石墨薄片的厚度为10MM-0.03MM。

将石墨薄片放入导热测试设备中进行测试，测得石墨薄片导热率为(纵向)1500W/mk。

在实际应用过程中，所述压合好的石墨薄片一个表面还可以贴一层PET胶带。

实施例三

一种石墨材料的制造方法，该方法步骤包括：

将20目的可膨化石墨粉放在高温炉内进行膨化，膨化时间为3-5秒，高温炉内的温度为1000度。

将膨化好的石墨粉放入压料机内压合成为石墨薄片，石墨薄片的厚度为10MM-0.03MM。

在石墨薄片的表面涂上胶水。

将涂好胶水的石墨薄片放入烘烤炉中进行烘烤，烘烤温度为80摄氏度，烘烤时间为3-5分钟。

将烘烤好的石墨薄片放入导热测试设备中进行测试，测得石墨薄片导热率为(纵向)1300W/mk。