[发明专利]触控单元及触控面板在审

专利信息
申请号: 201310033137.2 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN103970374A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 许毅中;徐国书 申请(专利权)人: 宸鸿科技(厦门)有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361009 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 单元 面板
【说明书】:

技术领域

发明涉及触控技术,尤其涉及一种触控单元及采用该触控单元的触控面板。

背景技术

近年来,随着触控技术的不断发展,采用集合有触控功能与显示功能的触控显示面板的电子产品越来越多,如移动电话(mobile phone)、卫星导航系统(GPS navigator system)、平板计算机(tablet PC)、个人数字助理(PDA)以及笔记本电脑(laptop PC)等。目前,触控面板的技术发展非常多样化,较常见的技术包括电阻式、电容式、光学式等。其中,电容式触控技术由于具有高准确率、多点触控、高耐用性、高触控分辨率等特点,已成为目前中高阶消费性触控电子产品使用之主流触控技术。

以电容式触控技术为基础的电容式触控面板得到广泛应用。通常,电容式触控面板包括盖板、基板及电容触控感应原件等结构。其中,盖板用于接受触碰操作并保护其他组件,基板用于承载其他组件,电容触控感应元件用于感应触碰操作以产生电容变化,并转换为相应感应信号。对于消费性电子产品而言,轻薄化是用户的一贯需求,也是厂商孜孜追求的目标。一直以来,各种手段包括减少组件数量、修改组件尺寸都陆续被提出以改进电容式触控面板。但即便如此,在触控面板产品的设计上如何进一步实现薄型化依然是个重要课题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种薄型化的触控单元及触控面板,这种触控单元及触控面板通过减薄介电元件的厚度,进而实现触控面板薄型化。

本发明提供一种触控单元,包括一第一导电元件;一第二导电元件;以及一介电元件,所述介电元件设置在所述第一导电元件与所述第二导电元件之间,且以使所述第一导电元件与所述第二导电元件电性绝缘,其中所述介电元件的厚度小于等于1微米。

进一步的,所述介电元件的介电常数为5~80。

进一步的,所述介电元件的厚度大于等于0.05微米且小于等于1微米。所述介电元件的厚度大于等于0.05微米且小于等于0.5微米。

进一步的,所述的介电元件的材料选自氮化硅、三氧化二铝、铪硅氧化物、三氧化二钇、氧化钽、氧化锆、二氧化铪、镧铝氧化物、二氧化钛及其相互间混合物中的一种。所述的介电元件的介电常数为5~80。

进一步的,所述介电元件的材料选自二氧化硅、氮化硅、三氧化二铝、铪硅氧化物、三氧化二钇、氧化钽、氧化锆、二氧化铪、镧铝氧化物、二氧化钛相互间混合物中的一种。所述的介电元件的介电常数为5~80。

本发明提供一种触控面板,包括:一基板;及一触控单元,设置于所述基板上所述触控单元包括一第一导电元件,;一第二导电元件,;以及一介电元件,设置于所述第一导电元件与所述第二导电元件之间,以使所述第一导电元件与所述第二导电元件电性绝缘。其中所述第一导电元件设置于所述基板上,所述介电元件的厚度小于等于1微米。

进一步的,所述第一导电元件是由复数条沿第一方向延伸的第一轴向电极组成,所述第一轴向电极彼此电性绝缘,所述第二导电元件是由复数条沿第二方向延伸的第二轴向电极组成,所述第二轴向电极彼此电性绝缘,且所述第一方向与所述第二方向相交。所述介电元件覆盖所述第一导电元件。或者,所述介电元件由复数介电块组成,所述介电块对应设置在所述第一轴向电极与所述第二轴向电极重叠位置。

进一步的,所述第一导电元件包含复数第一轴向电极及复数导电单元,所述第二导电元件包含复数电接线,其中所述第一轴向电极彼此电性绝缘,所述导电单元彼此相互电性绝缘,所述电接线电性连接两相邻的所述导电单元,以形成复数第二轴向电极。所述介电元件由复数介电块组成,所述介电块对应设置在所述电接线与所述第一轴向电极之间,以电性绝缘所述第一轴向电极与所述第二轴向电极。或者,所述第一导电元件包含复数电连线,所述第二导电元件包含复数第二轴向电极及复数导电单元,其中所述第二轴向电极彼此电性绝缘,所述导电单元彼此相互电性绝缘,所述电接线电性连接两相邻的所述导电单元,以形成复数第一轴向电极。所述介电元件由复数介电块组成,所述介电块对应设置在所述电接线与所述第二轴向电极之间,以电性绝缘所述第一轴向电极与所述第二轴向电极。其中所述介电元件覆盖所述第一导电层,且于所述电接线与所述导电单元连接处设置相应穿孔。

进一步的,所述基板材料选自玻璃或者高分子材料。

进一步的,所述介电元件的介电常数为5~80。

进一步的,所述介电元件的厚度大于等于0.05微米且小于等于1微米。或者,所述介电元件的厚度大于等于0.05微米且小于等于0.5微米。

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