[发明专利]一种PCB电镀铜槽药水处理方法有效

专利信息
申请号: 201310032420.3 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN103088396A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 王予州;刘德威;周刚 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技股份有限公司
主分类号: C25D21/18 分类号: C25D21/18;C25D21/02;C25D21/06
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516008 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 镀铜 药水 处理 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB电镀铜槽药水处理方法,其特征在于:包括步骤如下:

(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽,所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;

(2)加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l,并开启鼓风装置; 

(3)启动加热装置,使备用槽内温度控制在65-70℃,2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l,关闭鼓风装置以停止空气搅拌;

(4)将药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜槽药水处理方法,其特征在于:步骤(1)和步骤(4)中采用的过滤泵泵内安装密度为5微米的过滤棉芯。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜槽药水处理方法,其特征在于:步骤(1)中的加热装置包括用于控制加热时间和加热温度的控制器和与控制器连接的分布在备用槽四周的若干加热管。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜槽药水处理方法,其特征在于:步骤(1)中的鼓风装置包括分布在备用槽四周的若干打气管和与打气管相连的鼓风机。

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