[发明专利]移动终端天线及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，尤其涉及一种移动终端天线及其制作方法。

背景技术

移动终端天线是指安装在移动终端设备上的天线，用于完成空中信号的接收和发送，是手机、笔记本电脑、平板电脑等无线终端必不可少的关键部件。天线分为外置天线和内置天线，其中，内置天线有弹片天线、柔性印制线路天线和3D激光精密天线三种。随着终端产品的体积日益减小和厚度逐渐减薄，目前中高端移动终端产品以3D激光精密天线应用为主。3D激光精密天线主要包括双模注塑成型和激光镭射成型（LDS）两种方式。双模注塑成型天线需要用到双色注塑模具且需要进行多次注塑，其模具成本和流程成本都很高，而且不适合制作超薄的手机外壳所需天线。LDS天线是在注塑成型后的塑胶外壳上通过激光活化和电镀形成所需要的天线产品，其工艺简单，但需要价格昂贵的三维激光雕刻机，且激光雕刻机目前只有德国LPKF公司所生产，导致其单体价格昂贵和产能低下。

现有天线制作技术中是运用真空镀膜技术进行内置式手机天线的工艺制作，但该方法由于需要用到磁控溅射和镭雕设备，其设备成本高，且制作效率低，不适合大规模的量产。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种移动终端天线及其制作方法能够节省制作成本且适合大规模推广。

为解决上述技术问题，本发明提供一种移动终端天线的制作方法，包括以下步骤：

准备天线基材；

在所述天线基材上形成天线轮廓；

在所述天线轮廓内的基材上通过气相物理沉积工艺形成第一金属导电层；

在所述第一金属导电层上形成第二金属导电层。

在所述金属导电层上镀上构成天线主体的复合镀层，所述复合镀层至少包括一个金属镀层。

进一步地，在所述天线轮廓内的基材上通过气相物理沉积工艺形成第一金属导电层的过程包括：

在所述天线轮廓内的基材上通过气相物理沉积工艺形成包括至少一个金属子导电层的第一金属导电层。

进一步地，在所述天线轮廓内的基材上通过气相物理沉积工艺形成包括至少一个金属子导电层的第一金属导电层的过程包括：

在所述天线轮廓内的基材上通过真空离子镀工艺形成铜金属导电子层或铝金属导电子层；

在所述铜金属导电子层或铝金属导电子层通过真空离子镀工艺形成镍金属导电子层。

进一步地，在所述天线基材上形成天线轮廓的过程包括：

根据天线图形线路的分布制作相应形状的遮蔽胶片；

用遮蔽胶片遮盖在天线基材上勾勒出天线轮廓。

进一步地，在所述第一金属导电层上形成第二金属导电层的过程包括：

在所述第一金属导电层上形成金属复合镀层。

进一步地，在所述第一金属导电层上形成金属复合镀层的过程包括：

在所述第一金属导电层镀上一层铜形成铜镀层；

在该铜镀层上镀上一层镍形成镍镀层；

在该镍镀层上镀上一层金形成金镀层。

进一步地，所述胶片为聚酰亚胺薄膜。

同样为了解决上述的技术问题，本发明还提供了一种移动终端天线，包括：用于设置天线的基材、第一金属导电层以及第二金属导电层；；

所述第一金属导电层设置在所述基材上，所述第一金属导电层设置在所述第二金属导电层上。

进一步地，所述第一金属导电层包括至少一个第一金属导电子层。

进一步地，所述第二金属导电层为金属复合镀层，所述复合镀层包括至少一个金属子镀层。

本发明的有益效果是：

本发明提供了一种移动终端天线及其制作方法能够节省制作成本且适合大规模推广，其中制作方法包括：准备天线基材；在所述天线基材上形成天线轮廓；在所述天线轮廓内的基材上通过气相物理沉积工艺形成第一金属导电层；在所述第一金属导电层上形成第二金属导电层；该方法工艺路线简单，采用气相物理沉积工艺形成第一金属导电层，在形成第一金属导电层后采用电镀或者化学镀形成第二金属导电层将天线一次成形。所用工艺与设备均很常见，工艺成熟；天线一次成形，取消了对产能最大的瓶颈，天线修形工艺并且不需要昂贵且产能不高的修形设备，减小了生产成本，有利于大规模的推广应用。

附图说明

图1为本发明实施例一移动终端天线的制作方法的一种流程图；

图2为本发明实施例一移动终端天线的制作方法的另一种流程图；

图3为本发明实施例二移动终端天线的结构示意图；

图4为本发明实施例二中金属导电层的结构示意图；