[发明专利]一种电子封装材料

权利要求书

1.一种电子封装材料，其特征在于，由基体和增强体组成，基体为铝、铜、铝合金或铜合金，增强体为占总质量百分比的0.5－30％石墨烯，石墨烯为层数1～20、1～5000μm²微小片状或面积在1mm²以上的片状；

所述的基体中包含有Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素，Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素含量占基体质量0.05％～1％。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装材料，其特征在于，增强体石墨烯质量百分比为5～20％。

3.根据权利要求1所述的一种电子封装材料，其特征在于，由基体和增强体组成，基体为金属铝，增强体为占总质量百分比的10％％石墨烯，石墨烯为层数1～5、50～200μm²微小片状，金属铝中Cr占其质量百分比为0.5％。

4.根据权利要求1所述的一种电子封装材料，其特征在于，由基体和增强体组成，基体为金属铜，增强体为占总质量百分比的0.5％石墨烯，石墨烯为层数3～7、200～500μm²微小片状或面积在1mm²以上的片状，金属铜中Ti占其质量百分比为0.2％。

5.根据权利要求1所述的一种电子封装材料，其特征在于，由基体和增强体组成，基体为铝硅合金，铝硅合金中硅的质量百分比为8%，增强体为占总质量百分比的15％石墨烯，石墨烯为层数1～5、1～5μm²微小片状或面积在1mm²以上的片状，铝硅合金中Fe占其质量百分比为0.3％。

6.根据权利要求1所述的一种电子封装材料，其特征在于，由基体和增强体组成，基体为铜硅合金，铜硅合金中硅的质量百分比为20%，增强体为占总质量百分比的10％石墨烯，石墨烯为层数1～5、1～5μm²微小片状或面积在1mm²以上的片状，铜硅合金中Fe占其质量百分比为0.5％。