[发明专利]一种低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料及制备方法

权利要求书

1.一种低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料，其特征在于组份的质量比为1%～25%的笼型聚倍半硅氧烷、65%～90%的环氧树脂、1%～10%的固化剂和1%～10%的非必须助剂，其中固化剂中的氨基与笼型聚倍半硅氧烷、环氧树脂中的环氧基的摩尔比为1:1；所述各组分的质量百分比之和为100%。

2.根据权利1要求所述的低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，有机硅改性双酚A型环氧树脂或脂环族环氧树脂中的一种或多种。

3.根据权利1要求所述的低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料，其特征在于：所述笼型聚倍半硅氧烷为八环氧基POSS或多面体聚倍半硅氧烷，分子式为（RSiO_1.5）n，粒径约为1.5nm，六面体结构顶点的硅原子与8个有机取代基R相连。

4.根据权利1要求所述的低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料，其特征在于：所述固化剂为酰胺类或胺类固化剂中的一种或多种。

5.根据权利1要求所述的低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料，其特征在于：所述非必须助剂为胶黏剂增稠剂、增粘剂、增韧剂、热稳定剂或固化促进剂的一种或几种。

6.一种制备权利要求1～5所述任一种的低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料的方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：将环氧树脂与八环氧基聚倍半硅氧烷共混1～24h，充分搅拌均匀，在80℃下预反应，制成均相的杂化树脂原液A；

步骤2：向杂化树脂原液A液中加入固化剂和非必须助剂，充分搅拌，60℃抽真空脱除气泡20-30min，得到预聚体B；

步骤3：将预聚体B浇入已预热的模具中，放进烘箱按照固化工艺50℃/2h+70℃/3h+80℃/1h交联固化后，随炉冷却至室温，脱模后在80℃下后处理4-6h，得低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料。