[发明专利]发光二极管的支架制法有效
申请号: | 201310027846.X | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN103972353B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 李廷玺;林祐任 | 申请(专利权)人: | 一诠精密电子工业(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,鲍俊萍 |
地址: | 215343 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 支架 及其 制法 | ||
技术领域
本发明涉及一种支架,特别是指一种发光二极管的支架及其制法。
背景技术
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)由于具有反应速度快、体积小、用电省、污染低、高可靠度、适合量产等优点,因此,以发光二极管为发光源的各种发光产品,早已广受喜爱。
发光二极管包括一支架、一光掩膜以及电性配设于该支架的一LED芯片,该支架包含一对引脚和成型于该对引脚的相邻端部之间的一基座,LED芯片电性连接于其中一引脚,并以一导线电性连接于其中另一引脚与该LED芯片之间,光掩膜则罩覆于基座上。
然而,现有发光二极管的支架以环氧树脂来制造成型,除了在成型时,会因为以由下而上的方式注入环氧树脂产生残料问题而影响良率,甚至还会造成环保上的争议。再者,现有的支架在制造时,由于必须使用切割方式来区分出单一基座,再加上因为模具结构的关系而导致环氧树脂易于污染至银层,因此必须使用其它物理方式将污染至银层的环氧树脂予以去除,如此一来除了会导致客户端增加制造成本,更会因为增加了切割工艺和去除污染工艺而使得整体产品良率下降。
此外,现有支架为铜层加银层的双层式结构,基于银金属的价格日益升高,有厂商考虑减少银层的厚度,但会因为银层过薄,导致铜离子因为温度的影响而析出至银层表面,导致银层反射率大幅下降,进而使发光二极管的发光效率下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发光二极管的支架及其制法,使其以硅酮树脂来成型所需的基座,符合环保需求。
为达上述目的,本发明提供一种发光二极管的支架制法,其步骤包括:冲制,将一铜片冲制成具有多对引脚的一连续引脚料片;电镀,于每一该引脚的一面电镀有一金属层;以及,模具射出成型,包含:备料,将该连续引脚料片置于一模具的一上模与一下模之间;合模,将该上模和该下模彼此合模;注入硅酮树脂,由上而下将热固性的硅酮树脂注入该模具与该连续引脚料片的一面之间;和,加热固化,利用来自于该模具的热,对所注入的硅酮树脂加热而热固化成型出多个基座,且每一该基座成型于每一该对引脚的相邻端部之间。
其中,该模具射出成型步骤进一步包含:退模下料,该退模下料步骤将该上模和该下模彼此退模并下料。
其中,进一步包括:预切,该预切步骤在任相邻二该基座之间的该引脚上,冲制出至少一预切线。
其中,该模具射出成型步骤中,该模具的该上模由上而下开设有一流道结构,该上模的该流道结构周围还配设有一冷却结构,该下模则配设有一加热结构。
其中,该流道结构包含一主要流道、连接于该主要流道上端的一喇叭口部和连接于该主要流道下端的多个分支流道,该上模具有一上端面和一下端面,该喇叭口部对应连通于该上端面,每一该分支流道则对应连通于该下端面。
其中,该上模的该上端面与该下端面之间设置有一隔热板。
其中,该下模具有一表面、一底面和连接于该表面与该底面之间的一周壁,该下模的该周壁和该底面分别设置有一隔热板。
其中,该加热结构包含多个加热管,该冷却结构包含多个冷却管。
其中,该电镀步骤中,每一该引脚由一铜层所构成,该金属层包含电镀于该铜层上的一镍层和电镀于该镍层上的一银层。
本发明另提供一种根据以上所述制法制成的发光二极管的支架,包括:一对引脚,每一该引脚具有二端部;以及,一基座,成型于每一该引脚彼此相邻的一端部之间;其中,每一该引脚由一铜层所构成,该铜层上电镀有一金属层,该金属层包含电镀于该铜层上的一镍层和电镀于该镍层上的一银层。
本发明提供的发光二极管的支架及其制法,借由以硅酮树脂来成型所需的基座,故能符合环保需求;以符合地心引力的由上而下方式来注入硅酮树脂,故不会有影响良率的残料问题发生,进而避免因为材料浪费所衍生的环保上争议。另外,利用模具中特殊设计的流道结构以及硅酮树脂能快速固化的特性,使硅酮树脂不会污染至银层,再加上预切线的设计,使得固化后的基座不需进行去除污染工艺以及切割工艺,从而让使用者(客户端)维持现有的生产制造方式,降低制造成本。
本发明提供的发光二极管的支架及其制法,借由将支架的引脚设计为三层式结构,特别是将镍层电镀于铜层与银层之间,可改薄银层以减少银的用量而降低成本,并在镍层的阻隔下,让铜离子不会因为温度影响而析出至银层,从而能够维持银层表面原始的反射状态。
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