[发明专利]基于冲击射流的高孔密度通孔金属泡沫电子器件散热装置有效
申请号: | 201310027366.3 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN103117258A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 徐治国;赵长颖;王美琴 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;G06F1/20 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理;王锡麟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 冲击 射流 密度 金属 泡沫 电子器件 散热 装置 | ||
1.一种基于冲击射流的高孔密度通孔金属泡沫电子器件换热装置,其特征在于,包括:
换热基板、烧结于换热基板上的通孔金属泡沫、冷却进水管和排水管,其中:冷却进水管和排水管的主体为竖直间隔设置,位于两种水管底部的热量交换部设置有通孔金属泡沫,该通孔金属泡沫在与排水管相接的位置开有换热结构;
所述的通孔金属泡沫的内部通孔为稠密程度逐渐变化的结构,具体是指:孔隙率相同,孔密度沿壁面垂直方向增大或减小;或者孔密度相同,孔隙率增大或减小;或者孔密度和孔隙率都相同,构成通孔金属泡沫的材质不同。
2.根据权利要求1所述的换热装置,其特征是,所述的换热基板的材质为纯铜。
3.根据权利要求1所述的换热装置,其特征是,所述的换热结构为带有V字形对称结构槽、U字形对称结构槽或竖直的矩形结构槽。
4.根据权利要求3所述的换热装置,其特征是,所述的V字形或U字形对称结构槽的宽度为1mm~4mm。
5.根据权利要求1所述的换热装置,其特征是,所述的通孔金属泡沫的厚度为0.5mm~4mm。
6.根据权利要求1所述的换热装置,其特征是,所述的孔密度的变化范围为100PPI~130PPI。
7.根据权利要求1所述的换热装置,其特征是,所述的孔隙率的变化范围为0.88~0.98。
8.根据权利要求1所述的换热装置,其特征是,所述的通孔金属泡沫的材质为铝、铜或中的至少两种。
9.根据权利要求1-8中任一所述的换热装置,其特征是,所述的通孔金属泡沫通过熔模铸造法制备得到:
第一步、将稠密程度逐渐变化的不同规格的高分子泡沫材料按层叠加粘合在一个整体;然后将其浸入到液体耐火材料中,使耐火材料充满其空隙;
第二步、在耐火材料硬化后加热使高分子泡沫气化分解,形成一个和原按层变化的高分子泡沫材料形状一样的三维骨架空间;
第三步、将铝或其它金属的熔液浇注到此铸型内,待金属凝固后去除耐火材料就可形成具有渐变形貌特征的通孔铝泡泡沫或其它材质的泡沫。
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