[发明专利]一种下沉式软硬结合板及其制造方法

权利要求书

1.一种下沉式软硬结合板，它至少由印制电路板和上下两层柔性基板通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成。

2.根据权利要求1所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的下层柔性基板和下层印制电路板上设置有铜箔。

3.根据权利要求1所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的凹槽深度小于传感器的高度。

4.根据权利要求1所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的下沉式软硬结合板非凹槽区域设置有通孔。

5.根据权利要求1或3所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的凹槽区域设置有盲孔。

6.一种下沉式软硬结合板的制造方法，其特征在于包含有以下步骤：

A、选取上下两层柔性基板中，上层柔性基板除凹槽处设置有铜箔，下层柔性基板全部设置有铜箔；

B、在印制线路板传感器位置设置有凹槽，除凹槽处设置有铜箔；

C、在下层印制电路板上设置有铜箔；

D、将印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成；

E、在所述的凹槽区域设置盲孔,其它区域设置通孔。

7.根据权利要求6所述的下沉式软硬结合板的制造方法，其特征在于所述步骤B中凹槽的深度小于传感器的高度。