[发明专利]在役汽轮机转子叶片超声相控阵检测方法

权利要求书

1.一种在役汽轮机转子叶片超声相控阵检测方法，其特征是按以下步骤进行：

步骤一、选用设备：

1）要求相控阵仪器具有扇形扫查功能，最小连续可调增益不小于70db；

2）第一探头要求：频率5MHz，16晶片、单一晶片尺寸为0.4×6mm、晶片间隙为0.05mm；第一楔块要求：角度为67°，外壳尺寸L×W×H=125×9×10mm；

3）第二探头要求：频率5MHz，12晶片、单一晶片尺寸为0.5×6mm、晶片间隙为0.05mm；第二楔块要求：角度为35°，外壳尺寸L×W×H=125×9×10mm；

步骤二、检测灵敏度：

利用相控阵仪器和试块按照常规方法制作TCG曲线，用TCG 曲线检测相控阵仪器的灵敏度；

步骤三、检测方法：

1）将第二探头放置于垂直叶型外弧面位置进行平行移动扫查内弧面缺陷，平行于叶型扫查纵向缺陷；

2）将第二探头放置于平行叶型外弧面位置进行平行移动扫查内弧面缺陷，平行于叶型扫查横向缺陷；

3）将第一探头放置于叶型外弧面，垂直叶型顶部，平行叶型顶部扫查内弧面叶型顶部横向缺陷；

4）将第一探头放置于叶型内弧面，垂直叶型顶部，平行叶型顶部扫查外弧面叶型顶部横向缺陷；

5）将第一探头放置于叶型外弧面，垂直叶型根部，平行叶型根部扫查内弧面叶型根部横向缺陷；

6）将第一探头放置于叶型内弧面，垂直叶型根部，平行叶型根部扫查外弧面叶型根部横向缺陷；

7）将第二探头放置于司太立合金背面并平行叶型放置，平行于司太立合金扫查横向缺陷；

8）对带轴封叶根，第一探头垂直于轴封沿轴封平台平行扫查第一菌处内弧面横向缺陷；

9）对无轴封叶根，第二探头垂直于弧面沿第一菌处外侧平面平行扫查第一菌处内弧面横向缺陷；

步骤四、缺陷记录：

1）叶型检测缺陷信号超过TCG曲线时，应在叶片表面作出标记，并予以记录；

2）对带轴封叶根检测有3处信号超过TCG曲线，其中2处为结构反射信号，1处为缺陷信号时，应在叶根表面作出标记，并予以记录；

3）对无轴封叶根检测有3处信号超过TCG曲线,其中2处为结构反射信号，1处为缺陷信号时，应在叶根表面作出标记，并予以记录。