[发明专利]一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板技术领域，具体涉及一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺。

背景技术

普通覆铜板一般使用厚度为105μm以下的电解铜箔，是将电解铜直接和粘结片组合，在一定温度和压力下热压制成单面或双面覆铜板。随着电子工业的发展，印制电路趋向高密度化，采用普通电解铜箔生产的覆铜板远满足不了大功率，大电流量线路的使用要求。因此需要使用较厚的铜箔（铜箔厚度大于105μm）制作覆铜板以满足此方面需求。对于使用铜厚200μm以下的厚铜层压板可以使用电解铜箔制作，但对使用200μm以上厚度电解铜箔制作厚铜层压板时则会面临生产成本增加（主要是电解铜成本增加）、产品平整性降低，不易冲孔加工等问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺，改善铜与基材的粘结性和耐浸焊性，既可满足覆厚铜层压板的粘结性要求，而且处理过程简单、节能、环保，也大大降低了产品生产成本。

为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺，包括以下步骤：

第一步，对使用厚度200μm以上铜制作的覆厚铜层压板，采用压延铜制作；

第二步，使用铜表面清洁、打磨及涂胶相结合的方法，对压延铜表面进行处理，清洁处理采用有机溶剂法、蒸汽法或超声波等方式进行，有机溶剂为汽油、三氯乙烯或四氯乙烯等；铜表面清洗干净后进行粗化处理，粗化处理采用喷砂、尼龙刷辊或砂带等机械打磨方法进行，通过打磨使铜面粗糙度Ra达到0.3-1.0um，提高铜和基材的粘结强度；铜打磨后再进行涂胶处理，涂胶使用喷涂、辊涂、流延涂或丝网漏印等方式进行，涂胶后的铜箔于70-200℃烘箱进行烘干，制成涂胶铜；最后将涂胶铜与不同类型的覆铜板用粘结片进行组合，在温度20-200℃、压力5-50Kg/cm²条件下热压制成单面或双面覆厚铜层压板。

所述的粘结片为纤维素纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组合；或玻纤纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组合；或玻纤布粘结片组合。

本发明的优点为：使用表面经清洁、打磨、涂胶处理后的压延铜所制作的覆厚铜层压板，具有优异的粘结性，且使用可靠性大大提高。另外，机械打磨处理方法与化学处理方法相比，更具有处理过程简单、节能、环保的优点，既可满足覆厚铜层压板的粘结性要求，也大大降低了产品生产成本。

附图说明

附图为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做详细描述。

参照附图，一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺，包括以下步骤：

第一步，对使用厚度210um和400μm铜制作的覆厚铜层压板，采用压延铜制作；

第二步，使用铜表面清洁、打磨及涂胶相结合的方法，对压延铜表面进行处理，清洁处理采用三氯乙烯进行；铜表面清洗干净后进行粗化处理，粗化处理采用砂带打磨方法进行，通过打磨使铜面粗糙度Ra达到0.6-0.8um，提高铜和基材的粘结强度；铜打磨后再进行涂胶处理，涂胶使用喷涂方式进行，涂胶后的铜箔于90-170℃分段烘箱烘干5-10min，制成涂胶铜，烘干后的胶层厚度为：20-50um；最后将涂胶铜与不同类型的覆铜板用粘结片进行组合，在温度25-175℃、压力10-50Kg/cm²条件下热压制成覆厚铜层压板。

所述的粘结片为纤维素纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组合；或玻纤纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组合；或玻纤布粘结片组合。

将以上涂胶铜和玻纤纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组进行组合，在温度25-175℃、压力10-30Kg/cm²条件下热压制成双面CEM-3型覆厚铜层压板，一面使用210μm铜，一面使用400μm铜，使用210μm铜的粘结强度可达到5.0N/mm以上，使用400μm铜的粘结强度可达到7.0N/mm以上。

 将以上400μm涂胶铜和玻纤布粘结片组进行组合，在温度25-175℃、压力10-30Kg/cm²条件下热压制成FR-4型厚铜层压板，一面或两面使用400μm涂胶铜，其粘结强度可达到7.0N/mm以上。

 将以上400μm涂胶铜和纤维素纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组组合，在温度25-170℃、压力25-50Kg/cm²条件下热压制成单面CEM-1型覆厚铜层压板，其粘结强度可达到7.0N/mm以上。