[发明专利]卡口式金属超导磁体骨架及制作方法

权利要求书

1.一种卡口式金属超导磁体骨架，该超导磁体骨架由上、下压板夹置若干个相互叠加的环型金属单体骨架而成，由中间绝缘隔板隔离分成若干的超导线圈绕组饼区；其特征在于：每个环形金属单体骨架均带有一个或多个开口，该开口为直线式卡口或自锁式卡口，在开口缝隙处填充并固定有绝缘材料以使该金属单体骨架成为非全导通的整圆环体骨架。

2.根据权利要求1所述的卡口式金属超导磁体骨架，其特征在于：在所述的非全导通的整圆环体骨架侧面设有隔板凹槽，所述的绝缘隔板卡装于其中。

3.根据权利要求1所述的卡口式金属超导磁体骨架，其特征在于：每个绕制区金属单体骨架的内壁绕制有若干层带绝缘外皮的铜带。

4.根据权利要求3所述的卡口式金属超导磁体骨架，其特征在于：所述每个绕制区金属单体骨架的内壁绕制有2至3层外裹绝缘层的薄铜带。

5.根据权利要求1所述的卡口式金属超导磁体骨架，其特征在于：所述的自锁式卡口为十字复合型自锁式卡口、Z型自锁式卡口或C型自锁式卡口。

6.根据权利要求1或5所述的卡口式金属超导磁体骨架，其特征在于：各卡口缝隙内填充的绝缘材料使用低温粘合剂固定。

7.根据权利要求5所述的卡口式金属超导磁体骨架，其特征在于：所述的自锁式卡口为十字复合型卡口，卡口中塞堵十字构型的绝缘材料结构块，用纵向销钉将十字构型的绝缘材料结构块与金属单体骨架安装固紧。

8.一种权利要求1所述卡口式金属超导磁体骨架的制作方法，其特征在于方法如下：

1）根据整体骨架的制作参数和每个环型金属单体骨架的具体尺寸确定：

a）所需环型金属单体骨架的总数量；

b）各超导线圈绕组饼区中环型金属单体骨架的总数量；

2）按在各环型金属单体骨架上均加工出开口，并在该开口缝隙处填充并固定绝缘材料，使各金属单体骨架成为非全导通的整圆环体骨架；

3）根据超导线圈绕组饼区的个数确定所需绝缘隔板的个数，并选择在匹配数量的环型金属单体骨架上加工出用于安设绝缘隔板的隔板凹槽；

4）将各环型金属单体骨架从下压板板面始依次向上累加叠放，在每一个超导线圈绕组饼区的最上层放置是加工有隔板凹槽的环型金属单体骨架，并在此处安设绝缘隔板；

5）在所有超导线圈绕组饼区组装完成后加盖上压板，用非导磁拉杆固定整体骨架。

9.根据权利要求8所述的卡口式金属超导磁体骨架的制作方法，其特征在于：在所述步骤4中，每完成一个超导线圈绕组饼区的叠放，即在该超导线圈绕组饼区对应的金属单体骨架共体上的内壁绕制若干层带绝缘外皮的铜带。

10.根据权利要求8所述的卡口式金属超导磁体骨架的制作方法，其特征在于：各环型金属单体骨架上加工的开口为直线式卡口或自锁式卡口；其中，自锁式卡口为十字复合型自锁式卡口、Z型自锁式卡口或C型自锁式卡口。