[发明专利]用于晶圆的刷洗装置和刷洗方法

权利要求书

1.一种用于晶圆的刷洗装置，其特征在于，包括：

机架；

第一和第二毛刷，所述第一和第二毛刷相对地且间隔开地安装在所述机架上以分别用于刷洗晶圆的两侧表面；和

第一和第二清洗液供给单元，所述第一和第二清洗液供给单元相对地且间隔开地安装在所述机架上以分别用于向所述晶圆的两侧表面供给清洗液，其中所述第一和第二清洗液供给单元中的每一个供给的清洗液的量沿所述晶圆的径向由内向外增加。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆的刷洗装置，其特征在于，所述第一和第二清洗液供给单元中的每一个包括：

清洗液输送管，所述清洗液输送管设在所述机架上；和

多个喷嘴，多个所述喷嘴等间隔地设在所述清洗液输送管上用于向所述晶圆的表面供给清洗液，其中相邻两个所述喷嘴中，远离所述晶圆的圆心的一个所述喷嘴的清洗液喷射量大于邻近所述晶圆的圆心的另一个所述喷嘴的清洗液喷射量。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆的刷洗装置，其特征在于，所述第一和第二清洗液供给单元中的每一个包括：

清洗液输送管，所述清洗液输送管设在所述机架上；和

多个喷嘴，多个所述喷嘴间隔开地设在所述清洗液输送管上，每个所述喷嘴的清洗液喷射量相等且相邻两个所述喷嘴的间距沿所述晶圆的径向由内向外减小。

4.根据权利要求2或3所述的用于晶圆的刷洗装置，其特征在于，多个所述喷嘴呈对称分布，且多个所述喷嘴的对称面通过所述晶圆的圆心。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于晶圆的刷洗装置，其特征在于，所述第一和第二清洗液供给单元中的每一个向所述晶圆上的半径为r的圆供给的清洗液的量F(r)满足F(r)·η(r)=c，其中c为常数，η(r)为所述晶圆上的半径为r的圆的刷洗效率，所述η(r)满足：

b为所述第一和第二毛刷与所述晶圆的接触区域的宽度。

6.一种利用根据权利要求1-5中任一项所述的用于晶圆的刷洗装置刷洗晶圆的方法，其特征在于，包括：

利用所述第一和第二清洗液供给单元分别向所述晶圆的两侧表面供给清洗液，其中供给到所述晶圆的两侧表面的清洗液的量沿所述晶圆的径向由内向外增加；和

利用所述第一和第二毛刷对所述晶圆的两侧表面进行刷洗。

7.根据权利要求6所述的刷洗晶圆的方法，其特征在于，所述第一和第二清洗液供给单元中的每一个向所述晶圆上的半径为r的圆供给的清洗液的量F(r)满足F(r)·η(r)=c，其中c为常数，η(r)为所述晶圆上的半径为r的圆的刷洗效率，所述η(r)满足：

b为所述第一和第二毛刷与所述晶圆的接触区域的宽度。

8.根据权利要求6所述的刷洗晶圆的方法，其特征在于，将所述晶圆的两侧表面中的每一个分为一个圆形区域和多个圆环形区域，多个所述圆环形区域等分，利用多个所述喷嘴向所述圆形区域和多个所述圆环形区域喷射清洗液。

9.根据权利要求8所述的刷洗晶圆的方法，其特征在于，所述圆形区域的直径等于所述第一和第二毛刷与所述晶圆的接触区域的宽度。

10.根据权利要求9所述的刷洗晶圆的方法，其特征在于，多个所述喷嘴向所述圆形区域和多个所述圆环形区域喷射的清洗液的量F(r)满足F(r)·η(r)=c，其中c为常数，r为所述圆形区域和多个所述圆环形区域的半径，所述圆环形区域的半径等于所述圆环形区域的大圆半径和小圆半径的平均值，η(r)为半径为r的所述圆形区域和多个所述圆环形区域的刷洗效率，所述η(r)满足：

b为所述第一和第二毛刷与所述晶圆的接触区域的宽度。