[发明专利]模块式切削镶片及其制造方法无效
申请号: | 201310023399.0 | 申请日: | 2013-01-22 |
公开(公告)号: | CN103223503A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | C·盖;P·K·梅罗特拉 | 申请(专利权)人: | 钴碳化钨硬质合金公司 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B28B3/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 美国宾*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 切削 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于工具本体上的切削镶片,该切削镶片包括:
以预定形状形成的第一构件;以及
与该第一构件分开形成的第二构件,该第二构件是以第二预定形状形成的并且被连接至该第一构件上,
其中该第一构件或该第二构件之一包括被适配成用于在工件上执行切削操作的一个数目的切削部分。
2.如权利要求1所述的切削镶片,其中该第一构件是由第一材料形成的并且该第二构件是由不同于这种第一材料的第二材料形成的。
3.如权利要求1所述的切削镶片,其中该第一构件是由第一材料形成的并且该第二构件是由该第一材料形成的。
4.如权利要求1所述的切削镶片,其中:
该第一构件包括第一匹配部分,
该第二构件包括与该第一匹配部分相接合并且相连接的第二匹配部分,以及
该第一匹配部分和该第二匹配部分中的至少一个包括被形成于其中的第一数目的凹陷部分。
5.如权利要求4所述的切削镶片,其中该第一数目的凹陷部分中的每个凹陷部分在该切削镶片内形成了一个被密封空腔的一部分。
6.如权利要求4所述的切削镶片,其中该第一匹配部分和该第二匹配部分中的另一个包括被形成于其中的第二数目的凹陷部分。
7.如权利要求6所述的切削镶片,其中该第一数目的凹陷部分中的每个凹陷部分和该第二数目的凹陷部分中的每个凹陷部分被置于这些对应的匹配部分中,其方式为使得该第一数目的凹陷部分中的每个凹陷部分与该第二数目的凹陷部分中的相应凹陷部分是总体上对齐的。
8.如权利要求7所述的切削镶片,其中该第一数目的凹陷部分中的每个凹陷部分和该第二数目的凹陷部分中的每个凹陷部分在该切削镶片内形成了一个数目的被密封空腔。
9.如权利要求6所述的切削镶片,其中该第一数目的凹陷部分中的每个凹陷部分和该第二数目的凹陷部分中的每个凹陷部分被置于这些对应的匹配部分中,其方式为使得该第一数目的凹陷部分中的每个凹陷部分与该第二数目的凹陷部分中的凹陷部分是总体上不对齐的。
10.如权利要求1所述的切削镶片,其中:
该第一构件包括一个数目的第一定位特征,
该第二构件包括一个数目的第二定位特征,并且
该数目的第一定位特征和该数目的第二定位特征以如下方式彼此合作性地相接合,即,使该第一构件与该第二构件以预定方式对齐。
11.如权利要求1所述的切削镶片,其中:
该第一构件包括一个第一孔,
该第二构件包括一个第二孔,并且
该第一孔和该第二孔是总体上对齐的并且被构造成用于容纳将该切削镶片连接至该工具本体上的机构。
12.一种用于形成在工件上执行切削操作的切削镶片的方法,该方法包括:
以第一预定形状形成第一构件,该第一构件包括一个数目的切削部分,每个切削部分被适配成用于在工件上执行切削操作;
以第二预定形状形成第二构件;以及
将该第一构件和该第二构件连接在一起以形成单一切削镶片。
13.如权利要求12所述的方法,其中形成第一构件和形成第二构件中的至少一者包括经由压制或注射模制工艺来形成。
14.如权利要求12所述的方法,其中将该第一构件和该第二构件连接在一起包括烧结该第一构件和该第二构件以形成单一构件。
15.如权利要求12所述的方法,其中:
形成第一构件包括在该第一构件上形成一个数目的第一定位特征,
形成第二构件包括在该第二构件上形成一个数目的第二定位特征,并且
将该第一构件和该第二构件连接在一起以形成单一切削镶片包括使该数目的第一定位特征与该数目的第二定位特征合作性地相接合。
16.如权利要求12所述的方法,其中:
以第一预定形状形成第一构件和以第二预定形状形成第二构件中的至少一者包括在对应的构件中形成一个数目的凹陷,并且
将该第一构件和该第二构件连接在一起以形成单一切削镶片包括形成一个数目的被密封空腔,该数目的被密封空腔是部分地由该数目的凹陷形成的。
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