[发明专利]一种LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法有效
| 申请号： | 201310022029.5 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103117352A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;郑怀;张可;王立慧 | 申请（专利权）人： | 东莞市石碣华中电子技术创新服务有限公司;华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 基于 实现 荧光粉 保形涂覆 方法 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括LED封装基板和透明薄板，所述LED封装基板中固定LED芯片处增加一凸台结构，所述凸台结构可以是垂直或者倾斜于基板水平面，凸台高度为0.01至3毫米之间，凸台结构尺寸为1至3毫米之间；所述透明薄板尺寸为1至3毫米之间, 厚度为0.1至1毫米之间。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸台结构为圆台、方台或多边形棱台。
3.一种基于权利要求1所述的LED封装结构的实现荧光粉保形涂覆的方法，其特征在于，根据LED封装所采用的涂覆方式选择相应的过程进行：
将荧光粉加入胶材中，并混合均匀，调节荧光粉和胶材之间的比例，配比浓度为0.01g/ml~5.0g/ml的荧光粉胶，在完成固定LED芯片和电路连接工序后，将荧光粉胶通过点胶涂覆装置，沿着LED封装基板凸台结构区域的中心涂覆，由于凸台结构边缘的滞止效应，荧光粉胶停留在凸台结构的上顶面，采用夹持工具将透明薄膜靠近荧光粉胶，后是否夹持工具的约束，荧光粉胶将移动透明薄板与LED封装基板凸台结构对准，荧光粉胶在凸台结构与透明薄板之间，从而实现荧光粉保形涂覆。
4.根据权利要求3所述的实现荧光粉保形涂覆的方法，其特征在于，为了实现不同保形涂覆荧光粉层的几何形貌参数如荧光粉层厚度，侧边宽度等，可以通过改变凸台结构与透明薄板的形状进行实现。
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