[发明专利]半导体元件翻转装置

说明书

本发明揭露一半导体元件翻转装置，包含：一平台，包含一承载台及一滚轮系统；一定位装置位于平台的上方，包含一圆形开口区域；及一移动装置连接平台与定位装置。本发明的半导体元件翻转装置可对半导体元件进行翻转，避免因人工手动翻转而损坏半导体元件结构的情况发生。

技术领域

本发明揭露一半导体元件翻转装置，特别是关于一晶圆型式(waferform)或晶粒型式(chip form)的半导体元件翻转装置。

背景技术

为因应半导体元件制作步骤的需求或制程设备的限制，常有将上表面向上的半导体元件整个翻转至下表面向上的情况。目前方法为利用人工手动完成此翻转动作，人工手动翻转半导体元件不仅费时费力，且易造成半导体元件结构遭受到伤害。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体元件翻转装置，可提高对半导体元件的翻转效率，且不易损坏半导体元件。

本发明提供一半导体元件翻转装置，包含：一平台，包含一承载台及一滚轮系统；一定位装置位于平台的上方，包含一圆形开口区域；及一移动装置连接平台与定位装置。

本发明提供一半导体元件翻转方法，其操作步骤如下：1.将欲翻转的半导体元件固定于一铁环的胶体物质之上，2.将铁环固定于定位装置，3.完成定位装置定位动作，4.进行翻转动作，5.定位装置回复至起始位置，6.取出翻转完成的半导体元件。

本发明的半导体元件翻转装置包含平台、定位装置及移动装置，配置于定位装置的圆形开口区域的半导体元件可脱落并转置于承载台，而完成翻转的动作，无需人工手动翻转，省时省力，提高翻转效率，且不易损坏半导体元件。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是描述本发明半导体元件翻转装置的结构图。

图2是描述本发明半导体元件固定于胶体物质之上的示意图。

图3是描述本发明半导体元件翻转装置进行翻转动作的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的叙述更加详尽与完备，请参照下列描述并配合图1-3的图式。

图1所示为本发明所揭露的半导体元件翻转装置，包含：一平台1，包含一上表面1a；一滚轮系统2及一承载台3位于此上表面1a之上；一定位装置5包含一上表面5d位于平台1的上方，包含一圆形开孔区域5a；及一移动装置6连接平台1与定位装置5。

于本实施例中，滚轮系统2更包含一滚轮2a及一轨道2b，且滚轮2a沿着此轨道2b滚动。滚轮2a可由非刚体材料所组成，亦可由弹性材料所组成，例如：橡胶。滚轮2a具有下压和滚动的功能，当滚轮滚动时速度可为等速度，变速度或等加速度。另外，滚轮2a外观可为一圆柱体状或一凸透镜状的柱体。承载台3包含一加热装置(图未示)，另包含一承载治具3a位于承载台3之上；其中此承载治具3a之上可附着一胶体物质(图未示)，且此胶体物质可藉由温度的变化以改变其粘性。于本实施例中，胶体物质可为一发泡胶。

一定位装置5位于平台1的上方，包含一圆形开口区域5a。另外， 一移动式加热器4被固定于一支柱7上，且可藉由支柱7上下移动于定位装置5的上方改变移动式加热器4的位置。一移动装置6位于平台1与定位装置5之间且连接平台1与定位装置5。移动装置6更包含一气压缸(图未示)作为其动力来源。于本实施例中，移动装置6具有4个可调式单轴气压缸。定位装置5可藉此移动装置6以接近或远离平台1。