[发明专利]用于沉积无氯保形SiN 膜的方法在审
| 申请号: | 201310021460.8 | 申请日: | 2013-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN103225071A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
| 发明(设计)人: | 丹尼斯·豪斯曼;乔恩·亨利;巴特·范施拉芬迪克;伊斯瓦·斯里尼瓦桑 | 申请(专利权)人: | 诺发系统公司 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52;C23C16/34 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 沉积 无氯保形 sin 方法 | ||
1.一种在反应室中在衬底上形成氮化硅材料的方法,包括:
周期性将所述衬底暴露于无卤素含硅反应物的气相流,其中,所述无卤素含硅反应物被吸附在所述衬底的表面上;
将所述衬底暴露于第一含氮反应物的气相流,其中,所述含氮反应物被吸附在所述衬底的所述表面上;以及
当气相含氮反应物在所述反应室中存在并且所述无卤素含硅反应物的所述气相流已停止时,周期性地点燃所述反应室中的等离子体。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述无卤素含硅反应物是三硅烷基胺(TSA)。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一含氮反应物是无碳的。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述第一含氮反应物是胺。
5.根据权利要求1-3中的任何一项所述的方法,其中,所述第一含氮反应物是无碳的,且所述方法进一步包括使含有碳的第二含氮反应物的气相流流动。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第二含氮反应物是C1-10烷基胺。
7.根据权利要求5或6所述的方法,其中,所述第一含氮反应物与所述第二含氮反应物的体积流量比介于约1:1和10:1之间。
8.根据权利要求5或6所述的方法,其中,所述第一含氮反应物与所述第二含氮反应物的体积流量比介于约1:1和4:1之间。
9.根据权利要求5或6所述的方法,其中,所述第一含氮反应物与所述第二含氮反应物的体积流量比介于约1:10和1:1之间。
10.根据权利要求5或6所述的方法,其中,所述第一含氮反应物与所述第二含氮反应物的体积流量比介于约1:4和1∶1之间。
11.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述衬底包括锗-碲-锑合金、在其上形成所述氮化硅材料的金属表面以及在其上形成所述氮化硅材料的氧化物表面中的一个;。
12.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述等离子体或活化能的源是具有功率为在约0.15W/cm2和0.5W/cm2之间的RF等离子体。
13.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述等离子体或活化能的源是具有功率为在约1W/cm2和3W/cm2之间的RF等离子体。
14.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述等离子体或活化能的源是仅HF的RF等离子体。
15.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述衬底的温度保持在不超过约400℃。
16.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述衬底的温度保持在不超过约375℃。
17.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述衬底的温度保持在不超过约350℃。
18.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述衬底的温度保持在不超过约325℃。
19.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述氮化硅材料的应力在约-4GPa和-2GPA之间。
20.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述氮化硅材料的应力在约-2GPa和1GPA之间。
21.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述氮化硅材料是无卤素的。
22.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其中,所述衬底的表面包括一个或多个凸起或凹陷的特征,并且所述氮化硅材料对所述一个或多个凸起或凹陷的特征是保形的。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





