[发明专利]一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔的方法及系统

权利要求书

1.一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔的方法，包括由阴极辊和弧形阳极之间设置的间隙形成的阳极槽，阳极槽两侧上端口位于阴极辊两侧，其中一侧为出箔侧，阳极槽中有流动的硫酸铜溶液，阴极辊在阳极槽中转动，阴极辊部分外表面浸泡在硫酸铜溶液中，在阴极辊和阳极之间通入电流，随着阴极辊的转动，电镀在阴极辊上的铜箔被连续不断的揭下收卷，其特征在于，所述的方法是：将所述硫酸铜溶液至少是从阴极辊一个侧面的阳极槽上端口输入阳极槽。

2.根据权利要求1所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法，其特征在于，所述硫酸铜溶液是从阴极辊出箔侧的阳极槽上端口输入阳极槽。

3.根据权利要求1所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法，其特征在于，所述硫酸铜溶液从阴极辊两个侧面的阳极槽上端口输入阳极槽，并从阳极槽底部流出，流出的硫酸铜溶液将电镀产生的气泡从阳极槽底部带出。

4.根据权利要求1所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法，其特征在于，所述方法进一步包括：当铜箔镀层表面粗糙度大于设定值时，提高硫酸铜溶液在阴极辊流入侧表面形成的流速；当铜箔镀层表面粗糙度小于设定值时，降低硫酸铜溶液在阴极辊流入侧表面形成的流速。

5.根据权利要求1-4之一所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法，其特征在于，在电解铜箔生产工艺条件下，所述硫酸铜溶液在阴极辊表面形成的流速至少是0.5米/秒；所述电解铜箔生产工艺条件包括：硫酸铜溶液含铜量是70-110g/L、含酸量是80-130g/L、温度是40-65℃，阳极电流密度是每平方分米50安培至85安培。

6.根据权利要求1-4之一所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法，其特征在于，所述硫酸铜溶液是一次硫酸铜溶液和二次硫酸铜溶液的混合液，所述一次硫酸铜溶液是直接由溶铜装置提供的硫酸铜源液，所述二次硫酸铜溶液是经阳极槽流出经电镀后的硫酸铜溶液。

7.根据权利要求6所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法，其特征在于，所述混合液中一次硫酸铜溶液与二次硫酸铜溶液的比值为≥1:2。

8.一种由权利要求1所述的硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法的系统，包括阴极辊、半圆弧形阳极以及溶铜装置，阴极辊在弧形阳极中转动设置，阴极辊与弧形阳极之间设置的间隙形成阳极槽，在阳极槽之上设置有向阳极槽输送硫酸铜溶液的上位槽，阳极槽两侧上端口分别位于阴极辊两侧，其中一侧为出箔侧，所述阳极槽设置有硫酸铜溶液流入端口和硫酸铜溶液流出端口，溶铜装置通过输送管路与上位槽的进液口连通，其特征在于，所述系统还设置有硫酸铜溶液回流接收罐，阳极槽硫酸铜溶液流出端口与所述接收罐连通，接收罐与溶铜装置连通，所述接收罐通过一个硫酸铜溶液补充泵连通至上位槽的进液口，所述上位槽的出液口通过硫酸铜溶液输送管道至少与阴极辊一个侧面的阳极槽上端口连通。

9.根据权利要求8所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法的系统，其特征在于，所述上位槽与阳极槽硫酸铜溶液流入端口连通的管路中设置有总流量调节阀，所述阳极槽硫酸铜溶液流出端口与接收罐连通的管路中设置有阳极槽硫酸铜溶液流速调节阀，所述硫酸铜溶液补充泵与上位槽之间连通的管路中设置有硫酸铜溶液回流流量调节阀。

10.根据权利要求8、9之一所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法的系统，其特征在于，所述阴极辊一个侧面的阳极槽上端口是阴极辊出箔侧的阳极槽上端口。

11.根据权利要求8、9之一所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法的系统，其特征在于，所述上位槽的出液口通过硫酸铜溶液输送管道与阴极辊两侧面的阳极槽上端口连通，所述阳极槽硫酸铜溶液流出端口设置在阳极槽底端。

12.根据权利要求11所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法的系统，其特征在于，所述阳极槽底端阳极槽硫酸铜溶液流出端口的长度为阴极辊的长度，流出端口的宽度至少是阴极辊与弧形阳极之间间隙的2倍。

13.根据权利要求11所述的一种硫酸铜溶液逆向流动生产电解铜箔方法的系统，其特征在于，所述阳极槽上端口连接有与阳极槽上端口宽度相同的硫酸铜溶液输入导流口，导流口中设置有可调节硫酸铜溶液流动方向的导流板。